公开(公告)号：CN102032872A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010530416.6

申请日：2010-11-03

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  覃经文 ,  田晶晶 ,  陈云

IPC: G01B11/02

Abstract: 本发明公开了一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法，该方法为：步骤1：开启SIP模块正上方的环形光源，从SIP模块上的正上方获取SIP模块上的BGA焊料球的无阴影图像，从所述的无阴影图像中获得BGA焊料球的半径R和焊料球中心点；步骤2：关闭环形电源，开启SIP模块侧上方的点光源，从SIP模块上的正上方获取SIP模块上的BGA焊料球的带阴影图像，从所述的带阴影图像中获得BGA焊料球中心点到阴影顶点的距离L；步骤3：通过几何关系计算焊料球高度H。该测量方法和系统易于实施，检测精度高，检测速度快。

公开(公告)号：CN102032872B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201010530416.6

申请日：2010-11-03

Applicant: 中南大学

Inventor： 王福亮 ,  覃经文 ,  田晶晶 ,  陈云

IPC: G01B11/02

Abstract: 本发明公开了一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法，该方法为：步骤1：开启SIP模块正上方的环形光源，从SIP模块上的正上方获取SIP模块上的BGA焊料球的无阴影图像，从所述的无阴影图像中获得BGA焊料球的半径R和焊料球中心点；步骤2：关闭环形电源，开启SIP模块侧上方的点光源，从SIP模块上的正上方获取SIP模块上的BGA焊料球的带阴影图像，从所述的带阴影图像中获得BGA焊料球中心点到阴影顶点的距离L；步骤3：通过几何关系计算焊料球高度H。该测量方法和系统易于实施，检测精度高，检测速度快。