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公开(公告)号:CN119055643A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202411212057.8
申请日:2024-08-30
Applicant: 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院
IPC: A61K31/436 , A61K47/04 , A61K47/10 , A61K47/38 , A61K47/14 , A61K45/06 , A61P37/06 , A61P37/02 , A61P31/04 , A61P31/12 , A61P21/04 , A61P21/00 , A61P1/04 , A61P1/00 , B33Y70/10 , B33Y80/00
Abstract: 本发明涉及一种3D打印他克莫司半固体材料,以重量百分比计,含有0.1‑10%的介孔二氧化硅包载的他克莫司固体分散体(他克莫司‑SiO2SD)、40‑80%的脂质材料、5‑35%的填充剂、10‑30%的增塑剂。利用本发明的3D打印他克莫司半固体材料进行3D打印,得到溶解度高、稳定性好、安全性高、剂量准确的3D打印制剂,为临床难溶性药物治疗提供了新的解决方案。