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公开(公告)号:CN118616214A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202310226890.7
申请日:2023-03-10
Applicant: 中国地质大学(北京) , 中国地质大学(北京)郑州研究院 , 珀丽诗(河南)文化科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种微纳米粒径颗粒筛分装置及方法,它包括反应舱、底座、循环泵、阳极板、阴极板、微纳米颗粒富集板,在反应舱的上部的左侧设有进液口,右侧设有出液口,所述循环泵的出液端通过管道与进液口连通,所述循环泵的进液端通过管道与出液口连通;所述的反应舱的右侧设有舱门;所述的阳极板设在反应舱的外顶部,所述阴极板设在反应舱的外底部,所述的微纳米颗粒富集板设在反应舱内底部;在微纳米颗粒中加入酸洗溶液进行清洗,加入反应舱,使用循环泵实现反应液的循环;调节阴极板阳极板之间的电压数值,通过静电引力在微纳米颗粒富集板上获得大尺寸的微纳米颗粒,通过不断调整电压数值,实现微纳米颗粒的分级。
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公开(公告)号:CN116751517A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202310701070.9
申请日:2023-06-14
Applicant: 中国地质大学(北京) , 中国地质大学(北京)郑州研究院 , 珀丽诗(河南)文化科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种微纳气泡辅助光催化抛光单晶金刚石双组分抛光剂及其制备方法,它包括A组分和B组分,所述A组分包括催化剂、氧化剂1、pH调节剂、微纳气泡水,所述B组分为磨料、微纳气泡水、氧化剂2。使用时将A组分与B组分以一定速率同步滴加于工件表面,在紫外光照的条件下实现材料的高效去除。本发明的抛光剂成分简单、组分无毒、对环境友好。采用双组分的形式,有效的避免了抛光剂可能失效的问题,保留了抛光剂强氧化性能,使其在单晶金刚石抛光过程中更好的发挥作用。
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公开(公告)号:CN116394075A
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202310250087.7
申请日:2023-03-13
Applicant: 中国地质大学(北京) , 中国地质大学(北京)郑州研究院 , 珀丽诗(河南)文化科技有限公司
IPC: B24B1/00 , B24B29/00 , B24B27/033 , B24B57/02 , B24B55/00
Abstract: 本发明公开一种金刚石光催化高效抛磨装置,它包括腔体,所述的腔体内部为上粗下细的漏斗状,在底部设有喷嘴,在腔体的上部侧壁上连通有输液管,输液管上安装有压力表,所述腔体的顶部安装有光源,在腔体的正下方设有用于放置金刚石样品的载物台。本发明将抛光液光催化过程与水射流结合起来,实现了光催化过程与水射流的同步发生,在抛光液氧化金刚石表面碳原子的同时去除金刚石表面材料,提高抛光效率,同时,方法简单、设备简单易操作。
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公开(公告)号:CN116273346A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310255199.1
申请日:2023-03-10
Applicant: 中国地质大学(北京) , 中国地质大学(北京)郑州研究院 , 珀丽诗(河南)文化科技有限公司
Abstract: 本发明公开高压球磨制备微纳米气泡溶液的方法与装置。它包括球磨罐体、滚筒、超声振子,所述的滚筒通过转轴安装在球磨罐体内,滚筒为镂空设置,在球磨罐体的上部开有进气口、研磨球加料口、溶液加料口,在球磨罐体的下部开有溶液出料口。本发明利用高研磨球在溶液中相互撞击产生微小气泡核制备出含大量微纳米气泡溶液。其气泡粒径小分布相对集中、气泡浓度高、微纳米气泡稳定性好、溶液颗粒分散性好以及可制备出不同种类的微纳米气泡等优点。
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公开(公告)号:CN118620526A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202310226044.5
申请日:2023-03-10
Applicant: 中国地质大学(北京) , 中国地质大学(北京)郑州研究院 , 珀丽诗(河南)文化科技有限公司
IPC: C09G1/02
Abstract: 本发明涉及半导体材料抛光液技术领域,具体为一种宽禁带半导体加工用微纳米气泡抛光液。所述的原位形成微纳米气泡的抛光液,是利用高速研磨球在配置好抛光液中相互撞击产生微小气核制备出含大量的微纳米气泡新型的抛光液。包括以下步骤:(1)选择合适的氧化剂、磨料、酸碱调节剂和分散剂配置抛光液,(2)将配置好的抛光液与相应的研磨球放入球磨机中进行球磨。与传统CMP抛光液相比,该方法通过高速研磨球间的撞击力,一方面可降低磨料的粒径并增强其分散性,另一方面可原位产生微纳米气泡增强抛光液的氧化性,提高半导体晶圆表面材料的去除率和表面质量,实现材料高效、超精密、低损伤的抛光。
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公开(公告)号:CN115139215A
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN202210957724.X
申请日:2022-08-10
Applicant: 中国地质大学(北京)郑州研究院 , 珀丽诗(河南)文化科技有限公司
Abstract: 本发明涉及抛光领域,特别涉及一种微纳气泡光催化增强化学机械抛光方法,所述一种微纳气泡光催化增强化学机械抛光方法含两种辅助增强方式:微纳气泡辅助增强和光催化辅助增强。包括以下步骤:(1)选择合适的光催化剂、电子捕获剂、磨料、酸碱调节剂和分散剂配置抛光液,(2)在抛光液中,引入微纳气泡,制备微纳气泡光催化抛光液,(3)在紫外灯的照射下,利用化学和机械协同作用对待抛光材料进行抛光和表面平坦化。和化学机械抛光相比,该方法采用微纳气泡和光催化双重增强方式,可以提高磨料的分散性,增强抛光液的氧化性,提高晶片表面材料的去除率、表面质量和抛光效率,实现材料高效、超精密、低损伤的抛光。
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公开(公告)号:CN220774288U
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202322183095.2
申请日:2023-08-15
Applicant: 中国地质大学(北京) , 中国地质大学(北京)郑州研究院 , 珀丽诗(河南)文化科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种化学机械抛光氧化还原电位的在线监测装置,包括电极检测模块、离化模块、信号转换模块和信号输出模块,所述电极检测模块包括测量电极、参比电极和测温热电偶,所述测量电极与所述参比电极电信连接,所述离化模块和所述电极检测模块电信连接,所述测量电极采用铂电极,所述参比电极采用饱和甘贡电极,所述铂电极和所述测温热电偶安装在抛光盘的凹槽处,所述饱和甘贡电极安装在承载盘沟槽处;在抛光过程中,可实现抛光液氧化性能的在线检测,可有效的监控化学机械抛光的氧化性能,由于抛光液的快速流动,可在测量电极表面快速建立平衡电位,氧化还原电位响应速度快。
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公开(公告)号:CN119497332A
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN202311027311.2
申请日:2023-08-16
Applicant: 中国地质大学(北京) , 中国地质大学(北京)郑州研究院
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开一种金刚石微通道散热器,它在金刚石内部设计出微通道散热结构,在金刚石的上表面上设有多个流体入口,每个流体入口对应有流体通道,金刚石的底部封闭,多个流体通道在下方相贯通。所述的流体通道在金刚石上沿横向纵向均匀排布,流体通道在下方按横向排列贯通,在金刚石内部下方形成多条混合通道。金刚石微通道散热器将微通道和射流冲击的技术结合起来,可以解决流动方向的散热不均、通道压降较大以及两相流动不稳定等问题,金刚石微通道散热器引入射流技术可以降低微通道内的空泡份额,又能够减小轴向温度梯度,使壁面温度分布更均匀,从而提升临界热流密度。
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公开(公告)号:CN119060636A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202411171277.0
申请日:2024-08-26
Applicant: 中国地质大学(北京)郑州研究院 , 中国地质大学(北京)
IPC: C09G1/02
Abstract: 本发明公开了一种稀土元素掺杂的单晶金刚石抛光液及其制备方法,旨在提供一种能够有效提高单晶金刚石抛光效率和表面质量的抛光液。该抛光液主要由稀土元素掺杂剂、化学机械抛光助剂、悬浮介质、表面活性剂、pH调节剂和稳定剂组成。通过优化的配方和制备方法,本发明的抛光液不仅提高了单晶金刚石的去除率,而且使得抛光后的金刚石表面更加光滑、平整,同时具有良好的稳定性和环境友好性。本发明的抛光液特别适用于单晶金刚石的超精密抛光,可广泛应用于光学、电子和机械加工等领域。与现有技术相比,本发明的抛光液具有更高的抛光效率和更好的表面质量,同时减少了抛光过程中的表面损伤,具有显著的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号:CN118493963A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202310114463.X
申请日:2023-02-15
Applicant: 中国地质大学(北京) , 中国地质大学(北京)郑州研究院
IPC: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B37/24 , B32B37/10 , B32B37/06 , B22F7/02 , B22F1/18 , C23C14/35 , C23C14/18
Abstract: 本发明涉及超硬材料及硬质材料技术领域,且公开了一种金属双镀层强韧梯度式聚晶金刚石复合片,包括碳化钨合金基底层,所述碳化钨合金基底层的顶部通过凸块和凹槽限位的方式固定有无镀层金刚石层,所述凸块和凹槽限位的方式有两种,所述无镀层金刚石层的顶部固定有镀覆金刚石与无镀层金刚石混合层,所述镀覆金刚石与无镀层金刚石混合层的顶部固定有镀覆金属金刚石层。该金属双镀层强韧梯度式聚晶金刚石复合片及其制备方法,通过碳化钨合金基底层4无镀层金刚石层3之间的两种限位连接方式,使金刚石层与合金基底层能承受更大径向载荷,有效防止金刚石层与合金基底层之间出现断层的现象。
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