公开(公告)号：CN107454813B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201710927468.9

申请日：2017-09-30

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 刘军 ,  柳丽卿 ,  陈兴无 ,  蒋道建 ,  蒋琳 ,  王永振 ,  袁晓蓉 ,  张浩 ,  蔡光明 ,  王姣 ,  谢秀芳 ,  李春领 ,  申永明 ,  廉明

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置及其控温方法，该方案包括有扩热板、热界面材料、TEC制冷片、相变蓄冷器和外围冷却设备；相变蓄冷器的下表面通过热界面材料与外围冷却设备连接；相变蓄冷器的上表面通过热界面材料与TEC制冷片的下表面连接；TEC制冷片的上表面通过热界面材料与扩热板的下表面连接；扩热板的上表面通过热界面材料与待散热电子器件连接。该方案利用固壁热传导实现电子器件工作期间大功率废热的实时提取，无泵驱流体回路，体积规模小；规避了泵驱机构引入的振动、EMC问题；无闭式流体回路引发的安全性可靠性降低问题；通过改变TEC制冷片布置方式实现分区温控，可适用同一设备不同热负载的不同温控要求。

公开(公告)号：CN107454813A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710927468.9

申请日：2017-09-30

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 刘军 ,  柳丽卿 ,  陈兴无 ,  蒋道建 ,  蒋琳 ,  王永振 ,  袁晓蓉 ,  张浩 ,  蔡光明 ,  王姣 ,  谢秀芳 ,  李春领 ,  申永明 ,  廉明

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20381

Abstract: 本发明提供了一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置及其控温方法，该方案包括有扩热板、热界面材料、TEC制冷片、相变蓄冷器和外围冷却设备；相变蓄冷器的下表面通过热界面材料与外围冷却设备连接；相变蓄冷器的上表面通过热界面材料与TEC制冷片的下表面连接；TEC制冷片的上表面通过热界面材料与扩热板的下表面连接；扩热板的上表面通过热界面材料与待散热电子器件连接。该方案利用固壁热传导实现电子器件工作期间大功率废热的实时提取，无泵驱流体回路，体积规模小；规避了泵驱机构引入的振动、EMC问题；无闭式流体回路引发的安全性可靠性降低问题；通过改变TEC制冷片布置方式实现分区温控，可适用同一设备不同热负载的不同温控要求。

公开(公告)号：CN207305245U

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201721278396.1

申请日：2017-09-30

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Inventor： 刘军 ,  柳丽卿 ,  陈兴无 ,  蒋道建 ,  蒋琳 ,  王永振 ,  袁晓蓉 ,  张浩 ,  蔡光明 ,  王姣 ,  谢秀芳 ,  李春领 ,  申永明 ,  廉明

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型提供了一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置，该方案包括有扩热板、热界面材料、TEC制冷片、相变蓄冷器和外围冷却设备；相变蓄冷器的下表面通过热界面材料与外围冷却设备连接；相变蓄冷器的上表面通过热界面材料与TEC制冷片的下表面连接；TEC制冷片的上表面通过热界面材料与扩热板的下表面连接；扩热板的上表面通过热界面材料与待散热电子器件连接。该方案利用固壁热传导实现电子器件工作期间大功率废热的实时提取，无泵驱流体回路，体积规模小；规避了泵驱机构引入的振动、EMC问题；无闭式流体回路引发的安全性可靠性降低问题；通过改变TEC制冷片布置方式实现分区温控，可适用同一设备不同热负载的不同温控要求。