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公开(公告)号：CN109986232A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910273930.7
申请日：2019-04-08
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Cu三元合金焊料。该三元合金焊料的基体为锡，引入的Ti和Cu的重量百分比组分为Ti：0.1%～2.0%、Cu：0.1%～1.0%，引入的O的原子百分比组分为0.05%～4.9%，三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该三元合金焊料的焊接温度范围为650℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10‑3Pa。该三元合金焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该三元合金焊料既可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO2为主要成分的玻璃、钛材、无氧铜和表面有钛镀层的金属等的相互焊接，尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
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公开(公告)号：CN109986233B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201910273946.8
申请日：2019-04-08
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Ag三元合金焊料。该三元合金焊料的基体为锡，引入的Ti和Ag的重量百分比组分为Ti：0.1%～1.6%、Ag：0.1%～2.0%，引入的O的原子百分比组分为0.05%～3.9%，三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该三元合金焊料的焊接温度范围为650℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10‑3Pa。该三元合金焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该三元合金焊料既可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO2为主要成分的玻璃、钛材、无氧铜和表面有钛镀层的金属等的相互焊接，尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
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公开(公告)号：CN109986232B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201910273930.7
申请日：2019-04-08
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Cu三元合金焊料。该三元合金焊料的基体为锡，引入的Ti和Cu的重量百分比组分为Ti：0.1%～2.0%、Cu：0.1%～1.0%，引入的O的原子百分比组分为0.05%～4.9%，三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该三元合金焊料的焊接温度范围为650℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10‑3Pa。该三元合金焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该三元合金焊料既可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO2为主要成分的玻璃、钛材、无氧铜和表面有钛镀层的金属等的相互焊接，尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
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公开(公告)号：CN109822257A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910273944.9
申请日：2019-04-08
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃封接用无铅焊料。该无铅焊料的基体为锡，引入的Ti和O的原子百分比组分为Ti：0.2%～6%、O：0.05%～5.9%，其中，Ti和O的原子比大于1，无铅焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该无铅焊料的焊接温度范围为600℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10-3Pa。本发明的石英玻璃封接用无铅焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该无铅焊料可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO2为主要成分的玻璃、钛材和表面有钛镀层的金属等的相互焊接。尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
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公开(公告)号：CN106898539B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710204365.X
申请日：2017-03-31
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
Inventor： 马永波 , 郝万立 , 宋虎 , 彭述明 , 龙兴贵 , 梁建华 , 张伟光 , 周晓松 , 颜登云 , 曹清薇 , 王宏波 , 符雪梅 , 张慧君 , 姚冰 , 张涛 , 黄海禹 , 杨本福
Abstract: 本发明公开了一种脉冲氙灯及其封接方法。氙灯中的石英管内两端沿横向中轴线分别设置有电极Ⅰ、电极Ⅱ。电极Ⅰ与电极Ⅱ沿石英管的纵向中轴线左右对称设置。石英管纵向中轴线右端的电极Ⅰ尾部与电极帽、转接头、电缆线沿横向中轴线依次固定连接。石英管纵向中轴线左端与石英管纵向中轴线右端的结构相同。电极帽套在石英管端口外面，两者中间填充活性焊料，并在低于5×10－3Pa真空环境中加热至600℃以上，当活性焊料熔融并与石英玻璃充分反应后，完成电极帽与石英管的直接非匹配封接。本发明易于实现氙灯封接的自动化和规模化生产，封接工艺简单稳定，封接区真空密封性能好，结构强度高，氙灯可承受大电流，使用寿命和工作可靠性显著提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108565204A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810274560.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种脉冲氙灯用电极连接装置。该电极连接装置主要由电极、电极帽、转接头、均压帽、和电缆线等部件组成。电极连接装置的各部件之间通过过盈配合连接、螺纹连接、螺钉紧固、压接及钎焊等不同方式有序连接。本发明的脉冲氙灯用电极连接装置在氙灯生产过程中保证了电极和电极帽的洁净，避免氙灯内部受到污染；各部件的装配工艺简单稳定，结构强度高；各部件的连接面积和横截面积大，可承受超高电流，使用寿命和工作可靠性显著提高。
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公开(公告)号：CN108565204B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201810274560.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种脉冲氙灯用电极连接装置。该电极连接装置主要由电极、电极帽、转接头、均压帽、和电缆线等部件组成。电极连接装置的各部件之间通过过盈配合连接、螺纹连接、螺钉紧固、压接及钎焊等不同方式有序连接。本发明的脉冲氙灯用电极连接装置在氙灯生产过程中保证了电极和电极帽的洁净，避免氙灯内部受到污染；各部件的装配工艺简单稳定，结构强度高；各部件的连接面积和横截面积大，可承受超高电流，使用寿命和工作可靠性显著提高。
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公开(公告)号：CN109822257B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201910273944.9
申请日：2019-04-08
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃封接用无铅焊料。该无铅焊料的基体为锡，引入的Ti和O的原子百分比组分为Ti：0.2%～6%、O：0.05%～5.9%，其中，Ti和O的原子比大于1，无铅焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该无铅焊料的焊接温度范围为600℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10‑3Pa。本发明的石英玻璃封接用无铅焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该无铅焊料可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO2为主要成分的玻璃、钛材和表面有钛镀层的金属等的相互焊接。尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
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公开(公告)号：CN106898539A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710204365.X
申请日：2017-03-31
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
Inventor： 马永波 , 郝万立 , 宋虎 , 彭述明 , 龙兴贵 , 梁建华 , 张伟光 , 周晓松 , 颜登云 , 曹清薇 , 王宏波 , 符雪梅 , 张慧君 , 姚冰 , 张涛 , 黄海禹 , 杨本福
CPC classification number: H01J61/366 , H01J9/323
Abstract: 本发明公开了一种脉冲氙灯及其封接方法。氙灯中的石英管内两端沿横向中轴线分别设置有电极Ⅰ、电极Ⅱ。电极Ⅰ与电极Ⅱ沿石英管的纵向中轴线左右对称设置。石英管纵向中轴线右端的电极Ⅰ尾部与电极帽、转接头、电缆线沿横向中轴线依次固定连接。石英管纵向中轴线左端与石英管纵向中轴线右端的结构相同。电极帽套在石英管端口外面，两者中间填充活性焊料，并在低于5×10－3Pa真空环境中加热至600℃以上，当活性焊料熔融并与石英玻璃充分反应后，完成电极帽与石英管的直接非匹配封接。本发明易于实现氙灯封接的自动化和规模化生产，封接工艺简单稳定，封接区真空密封性能好，结构强度高，氙灯可承受大电流，使用寿命和工作可靠性显著提高。
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公开(公告)号：CN109986233A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910273946.8
申请日：2019-04-08
Applicant: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Ag三元合金焊料。该三元合金焊料的基体为锡，引入的Ti和Ag的重量百分比组分为Ti：0.1%～1.6%、Ag：0.1%～2.0%，引入的O的原子百分比组分为0.05%～3.9%，三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该三元合金焊料的焊接温度范围为650℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10‑3Pa。该三元合金焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该三元合金焊料既可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO2为主要成分的玻璃、钛材、无氧铜和表面有钛镀层的金属等的相互焊接，尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
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