公开(公告)号：CN116702302B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310974737.2

申请日：2023-08-04

Applicant: 中国电子工程设计院有限公司 ,  世源科技工程有限公司

Inventor： 程孟璇 ,  罗桥 ,  安利壮 ,  刘霓昀 ,  刘雅茜 ,  周倩 ,  冷芳赫

IPC: G06F30/13 ,  G06F30/18 ,  G06F30/20 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体生产线的布局寻优方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体生产线的需求，获取待布局的工艺区清单；根据生产车间排布模型，完成针对待布局的工艺区清单的初始排布；获取并分析由车间面积参数确定的目标函数，搜寻初始排布的最优尺寸；更新工艺区的排布次序，迭代并分析目标函数，且进行最优排布尺寸的搜寻；至目标函数达到终止条件，结束迭代过程，确定半导体生产线的布局。本发明通过分析目标函数对半导体生产线的生产车间排布进行比选，获取最优解，以此提升半导体生产线的利用率。

公开(公告)号：CN116702302A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310974737.2

申请日：2023-08-04

Applicant: 中国电子工程设计院有限公司 ,  世源科技工程有限公司

Inventor： 程孟璇 ,  罗桥 ,  安利壮 ,  刘霓昀 ,  刘雅茜 ,  周倩 ,  冷芳赫

IPC: G06F30/13 ,  G06F30/18 ,  G06F30/20 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体生产线的布局寻优方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体生产线的需求，获取待布局的工艺区清单；根据生产车间排布模型，完成针对待布局的工艺区清单的初始排布；获取并分析由车间面积参数确定的目标函数，搜寻初始排布的最优尺寸；更新工艺区的排布次序，迭代并分析目标函数，且进行最优排布尺寸的搜寻；至目标函数达到终止条件，结束迭代过程，确定半导体生产线的布局。本发明通过分析目标函数对半导体生产线的生产车间排布进行比选，获取最优解，以此提升半导体生产线的利用率。