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公开(公告)号：CN116702302B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310974737.2
申请日：2023-08-04
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06F30/13 , G06F30/18 , G06F30/20 , G06F111/04
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体生产线的布局寻优方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体生产线的需求，获取待布局的工艺区清单；根据生产车间排布模型，完成针对待布局的工艺区清单的初始排布；获取并分析由车间面积参数确定的目标函数，搜寻初始排布的最优尺寸；更新工艺区的排布次序，迭代并分析目标函数，且进行最优排布尺寸的搜寻；至目标函数达到终止条件，结束迭代过程，确定半导体生产线的布局。本发明通过分析目标函数对半导体生产线的生产车间排布进行比选，获取最优解，以此提升半导体生产线的利用率。
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公开(公告)号：CN110556317B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201910743777.X
申请日：2019-08-13
Applicant: 世源科技工程有限公司 , 中国电子工程设计院有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种半导体加工系统，以提高半导体生产厂房中的洁净空间的利用率。该半导体加工系统，包括：多个半导体加工组，相邻的两个半导体加工组之间设置有操作通道，半导体加工组包括搬运装置，搬运装置运动轨道，以及两排工艺设备，工艺设备包括装载接口，其中：针对每个半导体加工组，两排工艺设备相对交错设置，且装载接口的朝向相反；搬运装置运动轨道设置于工艺设备上方，搬运装置可沿搬运装置运动轨道运动，并将搬运的电子器件在制品输送到对应的装载接口。
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公开(公告)号：CN116702302A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310974737.2
申请日：2023-08-04
Applicant: 中国电子工程设计院有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06F30/13 , G06F30/18 , G06F30/20 , G06F111/04
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体生产线的布局寻优方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体生产线的需求，获取待布局的工艺区清单；根据生产车间排布模型，完成针对待布局的工艺区清单的初始排布；获取并分析由车间面积参数确定的目标函数，搜寻初始排布的最优尺寸；更新工艺区的排布次序，迭代并分析目标函数，且进行最优排布尺寸的搜寻；至目标函数达到终止条件，结束迭代过程，确定半导体生产线的布局。本发明通过分析目标函数对半导体生产线的生产车间排布进行比选，获取最优解，以此提升半导体生产线的利用率。
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公开(公告)号：CN110556317A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910743777.X
申请日：2019-08-13
Applicant: 世源科技工程有限公司 , 中国电子工程设计院有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种半导体加工系统，以提高半导体生产厂房中的洁净空间的利用率。该半导体加工系统，包括：多个半导体加工组，相邻的两个半导体加工组之间设置有操作通道，半导体加工组包括搬运装置，搬运装置运动轨道，以及两排工艺设备，工艺设备包括装载接口，其中：针对每个半导体加工组，两排工艺设备相对交错设置，且装载接口的朝向相反；搬运装置运动轨道设置于工艺设备上方，搬运装置可沿搬运装置运动轨道运动，并将搬运的电子器件在制品输送到对应的装载接口。
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公开(公告)号：CN117932976B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410324627.6
申请日：2024-03-21
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q10/063 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种工艺机台组用能数据的获取方法及装置，获取方法具体包括如下步骤：确定用能类型，给出离散型工厂中进行用能数据获取的工艺机台组；获取工艺机台组内的工艺机台数量以及单个工艺机台的运行数据，其中，运行数据包括负荷率、开机率和用能峰值系数；基于预先构建的用能分析模型，给出工艺机台组内单个工艺机台的用能数据，以及工艺机台组的用能峰值重合系数；结合单个工艺机台的运行数据、用能数据以及工艺机台组的用能峰值重合系数，给出工艺机台组用能数据。通过本发明给出的工艺机台组用能数据的获取方法，在基于设计阶段设备标准属性的情况下，即可快速、准确的给出动力系统所需提供用能的平均量及峰值量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117726047B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410173230.1
申请日：2024-02-07
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种基于自适应的半导体AMHS轨道布局方法及装置，获取用于半导体生产的设备布局信息，得到半导体生产的布局类型；确定划分的洁净区域和通道，给出对应洁净区域和通道的设备属性信息列表，形成针对半导体生产的搬运需求列表；基于设备属性信息列表及搬运需求列表，通过第一自适应规则确定目标轨道的层级及各层级对应的轨数，并确定各级目标轨道的位置；根据设备属性信息列表，通过第二自适应规则，确定过渡轨道的轨数和位置；基于各级目标轨道以及过渡轨道的轨数和位置，完成半导体AMHS轨道的布局。通过自适应、分层级的设置，实现AMHS轨道的快速高效布局，又根据生产搬运需求优化、调整，提升半导体生产中物流搬运效率。
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公开(公告)号：CN117592854B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311592852.X
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；给出各个生产设备的位置信息；获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本发明针对环境要素，结合距离、影响权重及抗干扰度等指标，以生产设备为单位，给出半导体生产线布局中环境评价结果，既能确保半导体产品的高品质和高良品率，也能指导半导体生产线布局的优化。
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公开(公告)号：CN117726047A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410173230.1
申请日：2024-02-07
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种基于自适应的半导体AMHS轨道布局方法及装置，获取用于半导体生产的设备布局信息，得到半导体生产的布局类型；确定划分的洁净区域和通道，给出对应洁净区域和通道的设备属性信息列表，形成针对半导体生产的搬运需求列表；基于设备属性信息列表及搬运需求列表，通过第一自适应规则确定目标轨道的层级及各层级对应的轨数，并确定各级目标轨道的位置；根据设备属性信息列表，通过第二自适应规则，确定过渡轨道的轨数和位置；基于各级目标轨道以及过渡轨道的轨数和位置，完成半导体AMHS轨道的布局。通过自适应、分层级的设置，实现AMHS轨道的快速高效布局，又根据生产搬运需求优化、调整，提升半导体生产中物流搬运效率。
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公开(公告)号：CN117592854A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311592852.X
申请日：2023-11-27
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了半导体生产线布局中环境要素评价方法及装置，方法具体包括如下步骤：采集半导体的生产工艺流程以及半导体生产线的布局信息；给出各个生产设备的位置信息；获取影响半导体生产线布局的各个环境要素；基于距离指标，给出各个环境要素的影响度区域；结合每个生产设备对各个环境要素的抗干扰度及每个生产设备的位置信息，得到每个生产设备的环境要素评价体系，实现半导体生产线布局的各个生产设备的环境要素评价。本发明针对环境要素，结合距离、影响权重及抗干扰度等指标，以生产设备为单位，给出半导体生产线布局中环境评价结果，既能确保半导体产品的高品质和高良品率，也能指导半导体生产线布局的优化。
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公开(公告)号：CN117932976A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410324627.6
申请日：2024-03-21
Applicant: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC: G06F30/20 , G06Q10/063 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种工艺机台组用能数据的获取方法及装置，获取方法具体包括如下步骤：确定用能类型，给出离散型工厂中进行用能数据获取的工艺机台组；获取工艺机台组内的工艺机台数量以及单个工艺机台的运行数据，其中，运行数据包括负荷率、开机率和用能峰值系数；基于预先构建的用能分析模型，给出工艺机台组内单个工艺机台的用能数据，以及工艺机台组的用能峰值重合系数；结合单个工艺机台的运行数据、用能数据以及工艺机台组的用能峰值重合系数，给出工艺机台组用能数据。通过本发明给出的工艺机台组用能数据的获取方法，在基于设计阶段设备标准属性的情况下，即可快速、准确的给出动力系统所需提供用能的平均量及峰值量。
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