公开(公告)号：CN119004198B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202410652368.X

申请日：2024-05-24

Applicant: 中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院))

Inventor： 李锟 ,  周俊 ,  刘芳 ,  罗晓羽 ,  温孝谦 ,  刘学孔 ,  周钦沅

IPC: G06F18/241 ,  G06Q10/0635 ,  G06Q50/26

Abstract: 本发明涉及IP核评测技术领域，具体涉及军用IP核评测方法。通过明确待检测IP核的检测结果判断是否对待检测IP核所对应的检测设备进行风险判断监测，结合前检测批次Dp下的异常检测项目的DQl与历史检测批次Lp下异常检测项目的对应状态，以判断待检测IP核异常风险的影响因素，同时向待检测IP核对应的检测设备执行风险监测时，以形成对检测设备风险的检测分析，由此实现对检测设备的安全性验证，以便于后续检测设备能够给IP核提供更为精确的功能性评测核验，同时提升评测、检验效率。

公开(公告)号：CN119578340A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202510131330.2

申请日：2025-02-06

Applicant: 中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院))

Inventor： 李锟 ,  刘芳 ,  温孝谦 ,  罗晓羽 ,  刘学孔

IPC: G06F30/367 ,  G06F30/27 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/042 ,  G06N3/045 ,  G06N3/0455 ,  G06N3/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本申请公开了一种基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估系统及其方法，其通过从仿真计算结果提取温度云图，且基于散热路径，从所述温度云图中提取热流线图，并使用深度学习的数据分析和编码技术来对所述热流线图进行离散采样，接着对采样后的各个热流点数据（流点位置和热流点温度）进行嵌入编码，以此根据各个热流点数据嵌入编码特征之间的图游走显著聚合表示来自动地识别热点区域的矩形框位置数据。通过该方式，能够捕捉到微细结构（如连接线、焊点等）对热量传递路径的影响，更好地适应复杂的散热需求，确保了散热需求的有效满足。

公开(公告)号：CN119004198A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410652368.X

申请日：2024-05-24

Applicant: 中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院))

Inventor： 李锟 ,  周俊 ,  刘芳 ,  罗晓羽 ,  温孝谦 ,  刘学孔 ,  周钦沅

IPC: G06F18/241 ,  G06Q10/0635 ,  G06Q50/26

Abstract: 本发明涉及IP核评测技术领域，具体涉及军用IP核评测方法。通过明确待检测IP核的检测结果判断是否对待检测IP核所对应的检测设备进行风险判断监测，结合前检测批次Dp下的异常检测项目的DQl与历史检测批次Lp下异常检测项目的对应状态，以判断待检测IP核异常风险的影响因素，同时向待检测IP核对应的检测设备执行风险监测时，以形成对检测设备风险的检测分析，由此实现对检测设备的安全性验证，以便于后续检测设备能够给IP核提供更为精确的功能性评测核验，同时提升评测、检验效率。