Patent search ap:("中国电子科技集团公司第三十八研究所") AND inv:"付启众" Page 1

1.

发明公开
一种薄壁标校球的高精度无模液压胀形方法审中-实审

公开(公告)号：CN115740261A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211500632.5

申请日：2022-11-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 方坤 , 李敏 , 付启众 , 阮浩 , 严银飞 , 刘昊

IPC: B21D51/08 , B21D26/02 , B23K9/167

Abstract: 本发明涉及雷达标校技术领域，具体涉及一种薄壁标校球的高精度无模液压胀形方法，通过五边形和六边形板材拼焊形成足球结构，采用粗胀形和精胀形两阶段的液压胀形工艺实现大尺寸高精度薄壁标校球的快速低成本制造，解决了传统标校球制造需要专用成型模具成本高周期长以及拼接电性能差等问题。

Patent Agency Ranking