公开(公告)号：CN118778030A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202411070101.6

申请日：2024-08-06

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 李杨 ,  李江源 ,  张勇波 ,  许方星 ,  丁浩 ,  李子超 ,  于溢琛 ,  葛鹏 ,  郑智风 ,  孟庆愿 ,  殷忠义 ,  周安然

IPC: G01S13/86 ,  G01S13/89 ,  G01S13/66 ,  G01S7/02 ,  G02B6/12

Abstract: 本发明提供一种多层集成毫米波光学共孔径探测系统，涉及雷达光学复合探测技术领域。本发明采用毫米波跟踪流程和光学成像流程一体化信息处理；所述多层集成毫米波光学共孔径探测系统包括第一层、第二层和第三层，第一层为毫米波阵列层、第二层为综合层、第三层为光子芯片层。本发明通过毫米波阵列、透镜成像阵列、毫米波芯片和光子芯片的多层结构设计，实现了两者的一体化共平面设计。共孔径探测包含毫米波跟踪流程和光学成像流程，两者可相互提供目标信息实现精确跟踪和精准成像，具备光电捕获、毫米波精确跟踪和体积小的优点，可满足天基、无人机等小平台载探测领域的需求。

公开(公告)号：CN118746828A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202411070103.5

申请日：2024-08-06

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 李杨 ,  李江源 ,  张勇波 ,  李子超 ,  丁浩 ,  黄珊 ,  郑智风 ,  孟庆愿 ,  于溢琛 ,  葛鹏 ,  周安然 ,  殷忠义

IPC: G01S13/86 ,  G01S13/66 ,  G01S13/06 ,  G01S7/02

Abstract: 本发明提供一种片上集成毫米波光学共孔径探测系统，涉及雷达光学复合探测技术领域。本发明包括共孔径阵列天线和射频前端、光电混合模块、激光器阵列、多波长激光器、第一模数转换器、第二模数转换器、第一数字信号处理器、第二数字信号处理器和控制终端，采用光电混合集成设计，有效的兼容了光学成像系统和毫米波阵列，可相互提供目标信息实现精确跟踪和精准成像，满足天基、无人机等小平台载探测领域光学与微波协同探测需求。