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公开(公告)号：CN118836648A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411236208.3
申请日：2024-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供微波组件中水汽的去除方法，涉及微波组件制造的技术领域，具体包括：步骤1、检查与清理微波组件表面；步骤2、将微波组件转入密封的特定气氛环境；步骤3、将微波组件置于密封环境内的工作台上，持续使用特定气氛处理微波组件，对微波组件进行加热及保温处理；步骤4、使用激光对微波组件内部进行除水汽操作，并持续使用特定气氛跟随处理；步骤5、除水汽完成后，对微波组件进行保温处理后冷却，待完全冷却后进行气密封盖处理。本发明利用激光直接作用于微波组件待除水汽部件的表面，无须对微波组件长时间整体加热，除水汽效率显著提升，且能源消耗少，可有效控制水汽含量在1000ppm以内。
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公开(公告)号：CN118123236A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410393968.9
申请日：2024-04-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种基于单光束激光封焊的微波组件预处理方法，涉及微波组件加工技术领域，预处理方法，包括：S1：根据微波组件类型选择工具，用于清理微波组件待焊区域；S2：根据微波组件的管壳材料选择预处理路径、光束前进方式以及预处理参数；S3：根据预处理路径，选择焊接路径进行激光焊接，利用本发明所述的工艺流程及参数配合原有单光束激光设备即可提升焊缝质量和组件气密性能，与双光束激光焊接法相比，在单光束设备的基础上，就能够提升焊缝质量和组件气密性能，不需要将现有单光束设备更换为双光束设备，且不需要考虑双光束同时出光过程中光斑比、能量比的互相影响，工艺参数影响因素少，极大的缩短了研制周期。
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公开(公告)号：CN114740925A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210415863.X
申请日：2022-04-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G05D23/30
Abstract: 本发明提供一种电子器件内部水汽的离线控制方法，涉及电子器件加工领域，包括以下步骤：S1.将待封装的电子器件放入离线独立工作的真空独立烘箱中；S2.设定相关参数，包括一次烘烤温度T、真空度、烘烤时间t、抽充气体次数，对电子器件进行预烘烤；S3.将预烘烤后的电子器件在特定温度下拿出独立烘箱，转入电子器件生产线上的集成烘箱中；S4.设定相关参数，包括二次变温烘烤温度T'、真空度、烘烤时间t'、抽充气体次数，对电子器件进行线上烘烤；S5.将线上烘烤完成的电子器件转入手套箱中完成气密封装。本发明解决了现有技术在线烘烤时间过长、影响产线产品流转的问题，提升了产线生产效率。
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公开(公告)号：CN114180322A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111636222.9
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种弹夹带托盘上下料装置，包括上下料弹夹、弹夹升降机构、托盘取放机构和托盘进出料机构，所述上下料弹夹放置于所述弹夹升降机构上，所述托盘取放机构设置在所述托盘进出料机构上，且所述托盘取放机构和所述弹夹升降机构对应设置；本发明充分利用场地，显著提高空间的利用率，可节约公司的运营成本；提高生产自动化水平；节约人力成本；减少人工受伤的风险。
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公开(公告)号：CN113714623A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110983688.X
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K26/00 , B23K26/21 , B23K26/32 , B23K26/70 , B23K103/10
Abstract: 本发明涉及铝基组件壳体技术领域，具体涉及一种适用于激光焊接的铝基组件的管壳材料、组件壳体及其封装工艺，管壳材料组分包括：Fe：0.2‑0.5％，Si：10‑20％，Mg：0.05‑0.18％，Mn：0.20‑0.38％，Zn：0.01‑0.03％，其余为Al和微量杂质。材料点焊参数和封焊参数允许范围大，与铝基材料可焊性良好，易形成致密、高强的激光焊缝，封焊后组件气密性能满足GJB 548B‑2005要求，且批产合格率可达90％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108247220B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201810095364.0
申请日：2018-01-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K26/38 , B23K26/12 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。本发明提供的一种微波组件的激光拆盖方法的优点在于：加工热效应小、加工污染小、对微波组件内部器件基本无影响、避免了现有技术的刀头等耗材损耗、可适应任意形状的结构、加工精度高、自动化程度高、有效提高生产效率，具有良好的推广前景。
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公开(公告)号：CN106735971B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201710006208.8
申请日：2017-01-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种铝合金液冷组件的扩散焊搅拌摩擦焊集成焊接方法，涉及焊接技术领域，包括以下步骤：(1)确定水道盖板的厚度和宽度，保证水道盖板装配在液冷组件盒体上之后，盖板在厚度方向上具有正公差，在宽度方向上具有负公差；(2)零件清洗，液冷组件盒体和水道盖板经过清洗去除油污和氧化膜，并烘干；(3)扩散焊接，装配完成后将零件置于真空室中，用上、下压头压紧，通过计算机程序控制，在高真空下实现锁底台阶处焊接良好；(4)超声波探伤；(5)表面机加工，通过数控铣去除液冷组件搅拌摩擦焊焊接面表面氧化层；(6)搅拌摩擦焊。本发明应用于铝合金液冷组件焊接领域中，能有效消除hook缺陷。
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公开(公告)号：CN108305853A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810078307.1
申请日：2018-01-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，包括分体式的盒体、一个及以上功能单元；所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板；所述壳体包括一个及以上的内腔，封装时，所述内腔由盖板密封连接；所述内腔底面与盖板内侧面上均组装一个功能单元，所述盒体(壳体或盖板)为至少三种不同成分的硅铝合金堆叠而成。本发明的有益效果：实现了微波模块内部的立体组装与封装，较传统的只在壳体内腔底面组装元器件的微波模块，集成度提高到2～4倍；采用硅铝合金，体积小、质量轻、热应力可靠性高、散热性能好。
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公开(公告)号：CN108247220A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810095364.0
申请日：2018-01-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K26/38 , B23K26/12 , B23K26/142 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/123 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种微波组件的激光拆盖方法，包括以下步骤：步骤1：在微波组件的盖板上确定三个不在同一直线上的特征点；步骤2：确定盖板的焊缝图形和三个特征点位置，并导入激光系统中；步骤3：将待拆除组件固定放置于工作台上；步骤4：利用激光系统对特征点进行自动识别并以此确定焊缝实际位置；使用低能量激光束在焊缝上预制拆盖路径；步骤5：使用高能量激光束沿拆盖路径拆盖。本发明提供的一种微波组件的激光拆盖方法的优点在于：加工热效应小、加工污染小、对微波组件内部器件基本无影响、避免了现有技术的刀头等耗材损耗、可适应任意形状的结构、加工精度高、自动化程度高、有效提高生产效率，具有良好的推广前景。
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公开(公告)号：CN117620487A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311832170.1
申请日：2023-12-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电子器件加工技术领域，具体涉及一种改善铝基或铜基微波器件气密性能的预处理方法，包括以下步骤：1)使用溴丙烷清洗待封装微波器件的封口环；2)根据微波器件的管壳材料、激光光斑直径、封口环总长度选择合适的玻璃纤维刷；3)使用玻璃纤维刷在封口环上表面按设定的路径、压力、次数进行磨刷；4)完成磨刷后再次使用溴丙烷清洗磨刷面；5)根据微波器件的设计形式选择是否进行多余物清理和内部目检；6)将清理干净的微波器件转入封装设备中进行气密封装。本发明能够快速、高效的提高铝基或铜基微波器件在封装过程中的可焊性及焊缝质量，进而提高微波器件的气密性能，且本发明的工艺简单、可操作性强、成本低廉。
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