-
公开(公告)号：CN113555293B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110826137.2
申请日：2021-07-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L21/66 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L23/34
Abstract: 本发明涉及半导体测试领域，具体涉及一种硅基片式收发组件温度应力场测试方法，包括如下步骤：制作下绝缘层、制作应力传感单元、制作上绝缘层以及引线、堆叠互连、应力测试、温度和应力值输出。本发明的优点在于：相对于现有技术，即使是封装或组装后的组件内部温度也可测试，能够实现组件内部或表面应力场的高精度测量，且应力分布结果精度较高。
-
公开(公告)号：CN113370874A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110617510.3
申请日：2021-06-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种翻盖式集装箱结构，包括箱体、顶盖翻转机构、开门机构、导向锁紧机构；箱体包括底部周边框架、第一翻转顶盖、第二翻转顶盖、后门；第一翻转顶盖和第二翻转顶盖对称设置在周边框架的上部，第一翻转顶盖、第二翻转顶盖、后门与底部周边框架转动连接；顶盖翻转机构设置在底部周边框架上，顶盖翻转机构的活动端和第一翻转顶盖和第二翻转顶盖连接；开门机构的两端分别连接在底部周边框架和后门上；导向锁紧机构设置在第一翻转顶盖、第二翻转顶盖上；本发明展开前外形为标准集装箱结构，通过顶盖翻转机构和开门机构使展开后箱体为全裸露状态，不影响无人机弹射，为无人机发射系统提供一种有效的高机动、强隐蔽的解决方案。
-
公开(公告)号：CN111996413B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010849846.8
申请日：2020-08-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种铅锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑60％Sn粉、25‑35％Pb粉、10‑25％In粉、1.5‑5％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将混合的粉末置入石墨模具中，预压，将预压后的模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结压强为50Mpa，升温速率为45℃/min，温度升至520℃后保温5min，随炉冷却后即制得铅锡基焊料合金。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料合金。本发明的有益效果在于：铅锡基焊料合金显微组织均匀致密，提高了焊料合金的润湿性能，且具有较低的熔点。
-
公开(公告)号：CN112270151B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202011204945.7
申请日：2020-11-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/3308 , G06F30/392 , G06N3/00 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置，所述方法包括：确定引线键合互连的几何参数与物性参数；获取引线键合的形态的数学描述；建立引线键合互联结构‑电磁分析模型；获取插入损耗和回波损耗；建立基于BP人工神经网络的引线键合形态参数与电磁传输性能指标的映射关系模型；建立引线键合互连的结构与电磁传输性能之间的反演模型；利用粒子群优化算法，求解反演模型，即可得到最终所求引线键合反演结构参数；本发明的优点在于：在预期电磁传输性能指标下快速准确得出引线键合互连结构参数。
-
公开(公告)号：CN111457223B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010281521.4
申请日：2020-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种自动举升锁定机构，包括支架、第一连杆、第二连杆、升降驱动机构、升降台、上锁定机构；第一连杆、第二连杆的两端分别铰接在支架及升降台上，所有铰接轴在垂直于铰接轴的竖直面内的投影位于一虚拟平行四边形的四个角上；升降驱动机构设置在支架上，其活动端连接至第一连杆或者第二连杆或者升降台上；上锁定机构包括设置在支架上的定位销驱动机构，定位销驱动机构的活动端设置定位销，上锁定机构至少设置两组，其中至少有一个定位销与剩余的定位销垂直设置，升降台上设置与定位销配合的定位孔，升降台升起后，定位销插入对应的定位孔中。本发明的优点在于：雷达举升机构能够提供一个稳定的工作平台，确保雷达可进行高精度测量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113370874B
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202110617510.3
申请日：2021-06-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种翻盖式集装箱结构，包括箱体、顶盖翻转机构、开门机构、导向锁紧机构；箱体包括底部周边框架、第一翻转顶盖、第二翻转顶盖、后门；第一翻转顶盖和第二翻转顶盖对称设置在周边框架的上部，第一翻转顶盖、第二翻转顶盖、后门与底部周边框架转动连接；顶盖翻转机构设置在底部周边框架上，顶盖翻转机构的活动端和第一翻转顶盖和第二翻转顶盖连接；开门机构的两端分别连接在底部周边框架和后门上；导向锁紧机构设置在第一翻转顶盖、第二翻转顶盖上；本发明展开前外形为标准集装箱结构，通过顶盖翻转机构和开门机构使展开后箱体为全裸露状态，不影响无人机弹射，为无人机发射系统提供一种有效的高机动、强隐蔽的解决方案。
-
公开(公告)号：CN114080146B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202111287935.9
申请日：2021-11-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 于大规模工业生产。本发明涉及金属外壳密封技术领域，具体涉及一种低温无压的传感器金属外壳密封方法，首先通过化学处理和Ar等离子体轰击对金属外接口进行表面活化，然后将表面活化后的金属外接口在室温至150℃低温度范围内，在真空环境下以及适当压力下两两之间进行键合。本发明为直接键合，不需要其他金属的参与。本发明密封得到的传感器密封性能好，可在室温至150℃低温度范围键合，元器件性能受影响程度低，产品使(56)对比文件JP 2010107366 A,2010.05.13JP 2012223792 A,2012.11.15JP H06218533 A,1994.08.09US 2012320555 A1,2012.12.20US 2013255875 A1,2013.10.03US 2016172327 A1,2016.06.16Michitaka Yamamoto.Room-temperaturepressureless wafer sealing usingultrathin Au films activated by Arplasma.2019 6th International Workshop onLow Temperature Bonding for 3DIntegration (LTB-3D).2019,全文.王晨曦;王特;许继开;王源;田艳红.晶圆直接键合及室温键合技术研究进展.精密成形工程.2018,(第01期),全文.张胜寒;陈玉强;姜亚青;孙晨皓.层状双金属氢氧化物形成机理的研究现状.化工进展.2018,(第01期),全文.李科成;刘孝刚;陈明祥.用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展.电子元件与材料.2015,(第01期),全文.
-
公开(公告)号：CN117010084A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310869853.8
申请日：2023-07-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/15 , G06F30/27 , G06N3/084 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种撑腿结构载车抗倾覆稳定性评估方法，包括以下步骤：设计制作雷达车的样机，在雷达车的样机上布置传感器；通过实验系统给雷达车施加载荷，测量雷达车姿态、撑腿支反力；建立雷达车的动态仿真模型，仿真计算雷达车在不同姿态、不同转速、不同风速作用下的平台倾角和撑腿支反力，提取雷达车到达不同危险程度的倾覆判据；将实验系统获得的数据以及模型仿真数据作为数据集，构建平台倾角、撑腿支反力与倾覆判据之间的关联关系；基于平台倾角、撑腿支反力，根据上述关联关系，预测平台是否倾覆；本发明的优点在于：实现对结构稳定性的快速评估和实时预警。
-
公开(公告)号：CN114080146A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111287935.9
申请日：2021-11-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明涉及金属外壳密封技术领域，具体涉及一种低温无压的传感器金属外壳密封方法，首先通过化学处理和Ar等离子体轰击对金属外接口进行表面活化，然后将表面活化后的金属外接口在室温至150℃低温度范围内，在真空环境下以及适当压力下两两之间进行键合。本发明为直接键合，不需要其他金属的参与。本发明密封得到的传感器密封性能好，可在室温至150℃低温度范围键合，元器件性能受影响程度低，产品使用寿命长，探测精准；将金属材料进行键和，接触紧密，密封性能好，且键合技术较为成熟，可应用于大规模工业生产。
-
公开(公告)号：CN113536489A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110981544.0
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法，包括，步骤A：获取连接构型和工艺参数的样本数据；步骤B：以工艺参数作为输入，连接构型作为输出，训练神经网络模型；步骤C：通过仿真分析获取连接构型与焊点可靠性关系；步骤D：建立工艺参数‑连接构型‑可靠性反演方程，基于粒子群算法调整工艺参数，直到计算结果满足可靠性要求。本发明的优点在于：以连接构型作为工艺参数和焊接可靠性的中间参数，通过两次映射确定了工艺参数与连接可靠性的关系，并建立了反演方程，通过粒子群算法更新参数并计算不同参数下的焊点可靠性，从而不需要真实的焊接验证即可根据焊点可靠性要求获得连接构型和工艺参数，降低试验成本和时间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.038 seconds)
