公开(公告)号：CN116579238A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310528225.3

申请日：2023-05-10

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 ,  北京理工大学

Inventor： 王梅 ,  王儒 ,  任好 ,  于敬丹 ,  黄珊 ,  李科润 ,  王荧飞 ,  李俊涛 ,  王国新 ,  胡子翔

IPC: G06F30/27 ,  G06F30/17 ,  G06N3/126 ,  G06F119/02 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了用于焊点可靠性预测与结构优化的变可信度模型确定方法，属于电子元器件封装技术领域，包括样本选取、构建模型、验证模型等步骤。本发明模型拟合效果更好、精度更高且所需高精度样本点更少，即成本更低，同时模型优化收敛性更好，为提高BGA焊点承受温度循环应力条件下的可靠性提供了一定的理论指导。