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公开(公告)号：CN116579238A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310528225.3
申请日：2023-05-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 北京理工大学
IPC: G06F30/27 , G06F30/17 , G06N3/126 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了用于焊点可靠性预测与结构优化的变可信度模型确定方法，属于电子元器件封装技术领域，包括样本选取、构建模型、验证模型等步骤。本发明模型拟合效果更好、精度更高且所需高精度样本点更少，即成本更低，同时模型优化收敛性更好，为提高BGA焊点承受温度循环应力条件下的可靠性提供了一定的理论指导。
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公开(公告)号：CN116579207A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310522370.0
申请日：2023-05-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 北京理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06F30/17 , G06N3/006 , G06T17/20 , G06F119/14 , G06F111/10 , G06F111/04 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了焊点焊后残余应力预测与优化的变可信度模型确定方法，属于电子元器件封装技术领域。本发明通过对回流焊工艺过程进行仿真，获得焊后的最大残余应力，据此建立焊点高度和焊盘半径等尺寸参数与焊后最大残余应力间的变可信度近似模型，采取嵌套和非嵌套的采样方式组成四种变可信度近似模型，并进行预测效果对比，同时使用粒子群优化算法进行焊点尺寸参数的优化，结果验证了变可信度近似模型的预测效果更优并获得其最佳构建方案。
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公开(公告)号：CN119581865A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411713840.2
申请日：2024-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种基于光学合成孔径的大孔径毫米波红外共孔径天线，涉及光学与微波探测技术的交叉领域。本发明采用基于光学合成孔径的大孔径毫米波红外共孔径天线，可实现红外大范围搜索探测和毫米波阵列完成精密跟踪、精细识别、引导打击的功能；采用大孔径光学设计提高了光学系统的集光能力和分辨率，增强了其在大雾、浓烟、灰尘和云层的穿透能力；采用大孔径毫米波阵列设计，有效提升了毫米波阵列天线的威力；采用频率选择表面主次镜技术，有效的兼容了红外成像系统和毫米波阵列天线，满足天基领域光学与微波协同远距离探测需求。
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公开(公告)号：CN116737816A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310726267.8
申请日：2023-06-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开工艺资源数据管理及动态扩展方法，涉及数据管理技术领域，包括：将各种工艺资源数据输入系统建立制造资源库；以数据动态建模方式建立工艺资源数据的各种数据模型；各种数据模型形成了用户存储工艺资源数据的数据库表；以动态配置的方式配置工艺资源数据的各种数据展示页面；本发明工艺资源管理的集成接口方便用户动态配置，有助于将该工艺资源管理与其它系统进行集成，有助于为其它系统提供所需的工艺资源数据，并且，集成接口是可根据用户的需求进行动态地配置，当用户需要与新系统进行集成时，用户可以方便快捷地配置出相应的集成接口便于与新系统集成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119542760A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411713847.4
申请日：2024-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种基于频率选择表面的毫米波红外共孔径天线，涉及光学与微波探测技术的交叉领域。本发明包括同轴设置的频率选择表面主次镜、毫米波阵列天线以及红外成像系统，采用频率选择表面主次镜技术，有效的兼容了红外成像系统和毫米波阵列天线，避免两者探测视场相互遮挡且偏转结构占用过多载荷资源。实现红外大范围搜索探测和毫米波阵列完成指向波束合成、精密跟踪、精细识别、引导打击的功能，为天基光学与微波共孔径协同探测提供了一种新的手段。
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公开(公告)号：CN119087424A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411240163.7
申请日：2024-09-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种可扩充模块的微波光学共孔径阵列架构，涉及微波光学复合探测技术领域。通过多层整合的有源模块、无源模块的拼接式设计，使得所述架构能够进行大口径扩充拼接，等效大口径望远镜的分辨率，有源模块和无源模块的口径小，镜面制造难度小、成本低；且架构兼容光学探测和微波探测前端的一体化共形共轴设计，实现了一体化跨微波/光学谱段探测功能，能够满足天基、无人机等小平台载探测领域的需求。
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公开(公告)号：CN118746828A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202411070103.5
申请日：2024-08-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种片上集成毫米波光学共孔径探测系统，涉及雷达光学复合探测技术领域。本发明包括共孔径阵列天线和射频前端、光电混合模块、激光器阵列、多波长激光器、第一模数转换器、第二模数转换器、第一数字信号处理器、第二数字信号处理器和控制终端，采用光电混合集成设计，有效的兼容了光学成像系统和毫米波阵列，可相互提供目标信息实现精确跟踪和精准成像，满足天基、无人机等小平台载探测领域光学与微波协同探测需求。
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公开(公告)号：CN116911100A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310712832.5
申请日：2023-06-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种用于熔化焊接的接头应力变形仿真方法和系统，涉及焊接工艺仿真技术领域。本发明包括采用组合式自适应四面体网格生成算法，划分熔化焊接接头的几何模型的网格，获取有限元模型；根据所述有限元模型，获取温度场分布结果；根据所述温度场分布结果，建立本构模型；基于所述本构模型进行量纲分析，获取应力和应变之间的无量纲函数；根据所述无量纲函数，获取并可视化所述熔化焊接接头的应力变形结果。构建的本构模型满足多样性、灵活性和便捷性，促进焊接接头应力变形仿真的工程化应用；此外可视化的仿真结果有利于直观判断仿真结果，为工艺优化提供依据。
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公开(公告)号：CN116911099A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310712828.9
申请日：2023-06-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种用于电弧焊接的多层多道焊的仿真方法和系统，涉及焊接工艺仿真技术领域。本发明包括采用组合式自适应四面体网格生成算法，划分待焊结构的几何模型的网格，获取有限元模型；根据所述有限元模型，结合坡口尺寸参数，获取坡口几何模型；根据所述坡口几何模型，设定焊接路径和焊接工艺参数；其中，通过热源校核修正热源输入参数，提取热循环曲线作为热源；根据所述焊接路径、焊接工艺参数和预先设置的单元激活方式，激活所述坡口几何模型内的有限元网络；获取并可视化多层多道焊仿真的温度场、应力场以及变形结果。与实际焊接工艺相匹配，可进行复杂多层多道焊的模拟计算，可视化的仿真结果为设计和优化工艺参数提供参考。
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