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公开(公告)号：CN114340197A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210256306.8
申请日：2022-03-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法，包括：步骤S1，通过压板组件将浸液组件固定在印制板上，并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件；然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面；步骤S2，将附着了界面材料的BGA器件送入腔室中，腔室中充满汽化的涂料，采用等离子气相沉积将涂料沉积在附着了界面材料的BGA焊点表面形成防护膜。本发明通过界面反应和气相沉积的方法，使得涂料能够沉积在BGA器件的BGA焊点表面形成防护膜，对BGA焊点进行有效防护。与传统的涂覆材料和涂覆工艺相比，本发明解决了电子装备中印制板BGA器件腹部区域BGA焊点的三防问题，且不会对电子装备的性能产生影响。
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公开(公告)号：CN106028641A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610431585.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/025 , H05K3/341 , H05K3/3489 , H05K2201/09445 , H05K2201/10734 , H05K2203/041
Abstract: 本发明涉及宽带高频信号的传输，属于电气互联领域，尤其是涉及一种基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种垂直互联结构与方法，所设计的互联结构基于球栅阵列（Ball Grid Array，以下简称BGA）焊接结构，利于小型化、高密度的系统集成。本发明包括LTCC组件，PCB组件以及互连结构，通过在第二LTCC组件类同轴结构的焊盘上进行植球焊接，然后将植好焊球的LTCC组件作为一个器件，在PCB组件上采用标准SMT流程进行装配，使得第二LTCC组件类同轴结构通过焊球，与第一PCB组件内同轴结构互联，实现LTCC组件与PCB组件的垂直互联。
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公开(公告)号：CN114916217A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210603503.2
申请日：2022-05-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，该衬垫包括导电橡胶板和胶带板，导电橡胶板和胶带板皆开设有安装孔和固定孔，胶带板的第一面贴附设置于导电橡胶板，胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内，胶带板开设有若干个通孔；在对电子设备进行固定安装时，电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置，电子设备的电连接器设有固定孔，电连接器、导电橡胶板和胶带板的固定孔通过螺钉固定于安装面板。本发明通过设置具有若干个通孔的胶带板与导电橡胶板贴附连接设置，在继承了传统带自粘胶型导电密封衬垫使用方便的优点的基础上，又解决了其屏蔽效能不足的问题，在使用条件相同的情况下，具有更优的电磁密封性。
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公开(公告)号：CN114340197B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210256306.8
申请日：2022-03-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法，包括：步骤S1，通过压板组件将浸液组件固定在印制板上，并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件；然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面；步骤S2，将附着了界面材料的BGA器件送入腔室中，腔室中充满汽化的涂料，采用等离子气相沉积将涂料沉积在附着了界面材料的BGA焊点表面形成防护膜。本发明通过界面反应和气相沉积的方法，使得涂料能够沉积在BGA器件的BGA焊点表面形成防护膜，对BGA焊点进行有效防护。与传统的涂覆材料和涂覆工艺相比，本发明解决了电子装备中印制板BGA器件腹部区域BGA焊点的三防问题，且不会对电子装备的性能产生影响。
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公开(公告)号：CN106028641B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610431585.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及宽带高频信号的传输，属于电气互联领域，尤其是涉及一种基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种垂直互联结构与方法，所设计的互联结构基于球栅阵列（Ball Grid Array，以下简称BGA）焊接结构，利于小型化、高密度的系统集成。本发明包括LTCC组件，PCB组件以及互连结构，通过在第二LTCC组件类同轴结构的焊盘上进行植球焊接，然后将植好焊球的LTCC组件作为一个器件，在PCB组件上采用标准SMT流程进行装配，使得第二LTCC组件类同轴结构通过焊球，与第一PCB组件内同轴结构互联，实现LTCC组件与PCB组件的垂直互联。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119695598A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411869340.8
申请日：2024-12-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01R27/00 , H01R31/06 , H01R13/02 , H01R13/646
Abstract: 本发明涉及射频连接技术领域，具体公开了一种基于通用接口的多用途集束射频电缆组件及使用方法，包括设置有多组安装孔的集束射频连接器插座、可拆卸安装在安装孔内的射频电缆组件一类分支和射频电缆组件二类分支、以及可拆卸安装在安装孔内且用于对安装孔进行封堵的堵头。本发明满足电子设备中射频信号传输中对安装空间和传输损耗的不同需求，可传输DC～18GHz的射频信号，并保持电子设备对外接口型号规格单一、通用性好的特点，及电子设备机箱对外连接的系统电缆结构简单、通用性好的特点。
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公开(公告)号：CN114916217B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202210603503.2
申请日：2022-05-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，该衬垫包括导电橡胶板和胶带板，导电橡胶板和胶带板皆开设有安装孔和固定孔，胶带板的第一面贴附设置于导电橡胶板，胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内，胶带板开设有若干个通孔；在对电子设备进行固定安装时，电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置，电子设备的电连接器设有固定孔，电连接器、导电橡胶板和胶带板的固定孔通过螺钉固定于安装面板。本发明通过设置具有若干个通孔的胶带板与导电橡胶板贴附连接设置，在继承了传统带自粘胶型导电密封衬垫使用方便的优点的基础上，又解决了其屏蔽效能不足的问题，在使用条件相同的情况下，具有更优的电磁密封性。
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公开(公告)号：CN116468788A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310210009.4
申请日：2023-03-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本申请公开了一种基于AR辅助装配的空间定位方法及装置，首先通过相机对物理空间内的基准标定球与待装配产品进行扫描，获得基准标定球的球心位置坐标，然后获取待装配产品位于装配坐标系中的产品位置坐标，将产品位置坐标与预设的虚拟模型坐标系下的模型位置坐标并进行坐标对准，再将模型位置坐标转换为实物投影坐标系下的投影位置坐标，最后在待装配产品的装配阶段，利用投影仪根据转化的投影位置坐标将提示信息精确投影在待装配产品上，能够有效添加并同步映射辅助装配的虚拟模型信息，实现AR辅助装配引导。
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公开(公告)号：CN115794887A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211536138.4
申请日：2022-12-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F16/2455 , G06F16/25 , G06Q10/20
Abstract: 本发明公开了基于产品EBOM和数据库的电子装备维修过程控制方法，涉及电子装备维修领域，首先建立维修特征数据库和维修工艺数据库；然后将待维修产品的检测鉴别结果作为输入，结合维修特征数据库信息，通过数据处理活动一，输出维修物料需求，推送到ERP系统；通过数据处理活动二，输出维修处理措施及初始化的维修工艺规程，推送到MES系统；本发明，可以实现维修过程信息的标准化、结构化，维修物料的精细管理，维修措施自匹配，以及辅助工艺人员进行维修工艺规程设计；与传统的维修过程相较，对维修过程中产生的物料、信息实现了精准有效的管理，提高了维修效率。
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公开(公告)号：CN114552201B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210424146.3
申请日：2022-04-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于高频印制天线的高透波高防腐涂层制备方法，属于高频通信天线领域的防护涂层技术领域，解决现有技术中无法同时满足既耐环境腐蚀又不影响高频电磁波传输性能的问题。本发明的涂层制备方法以液态六氟丙烷为涂料，以1，1‑二苯基‑2‑三硝基苯肼为阻聚剂，该方法包括以下步骤：S1.激光锚底；S2.等离子体增强气相沉积；S3.残余自由基控制。利用本发明方法制备出的氟碳涂层对天线高频信号的传输无影响，并且该涂层能在聚四氟乙烯复合基材及镀金表面同时高强度附着，耐环境腐蚀能力强；可以实现在18～60GHz频段，涂层透波率≥95%、涂层附着力≥1级、涂层盐雾耐受时间≥192小时的效果。
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