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公开(公告)号：CN116664765A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310541874.7
申请日：2023-05-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种基于AR的复杂电子产品电缆组件辅助装配系统，包括：前处理模块，用于输入待装配产品的产品三维模型、电缆接线关系及电缆数据表；电缆走线路径计算模块，用于根据待装配产品的产品三维模型、电缆接线关系及电缆数据表生成电缆走线路径；增强现实引导装配模块，用于将电缆走线路径以增强现实叠加的方式叠加在待装配产品的空间位置区域并可根据装配人员的空间作业移动，进而引导电缆装配。本发明在输入产品三维模型和电缆接线关系及电缆数据表后可针对不同类型的复杂电子产品自动生成电缆走线路径，减少人为手工布线的工作量。采用增强现实显示的方式对电缆装配过程进行装配引导，从而达到保证产品电缆走线路径一致和最优的目标。
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公开(公告)号：CN114705955A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210203235.5
申请日：2022-03-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种聚四氟乙烯高压导线绝缘耐压测试装置及方法，该装置包括调压绝缘测试装置、高压导线试验灌封体、温度低气压试验箱；调压绝缘测试装置的输出端与被测聚四氟乙烯高压导线连接，被测聚四氟乙烯高压导线被灌封在高压导线试验灌封体内；调压绝缘测试装置用于提供测试被测聚四氟乙烯高压导线所需要的电压；高压导线试验灌封体用于灌封被测聚四氟乙烯高压导线；温度低气压试验箱用于为被测聚四氟乙烯高压导线提供不同的温度环境。本发明能准确和有效地测量灌封后的包覆套管的聚四氟乙烯高压导线的耐压值，通过耐压值对应不同高压参数条件下的高压电源中具体应用，为设计小型化高压电源内部灌封后的聚四氟乙烯高压导线的耐压值提供参考。
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公开(公告)号：CN113904200A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111238617.3
申请日：2021-10-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01R43/28
Abstract: 本发明公开了一种同轴电缆内导体长度修剪隔片及方法，所述隔片包括隔片本体，在隔片本体上设有多个不同直径的通孔，每个通孔分别对应于同轴电缆内导体直径不同的各类同轴电缆，使得同轴电缆内导体刚好能穿过通孔；所述方法包括步骤：S1，设计多个厚度不同的隔片；S2，对同轴电缆内导体长度进行修剪时，根据需要的同轴电缆内导体标准剥线长度，选择刻有对应的标准剥线长度值的隔片，将同轴电缆内导体插入隔片上合适的通孔中；S3，用剪切工具紧贴隔片另一侧对内导体进行修剪，然后取下隔片，即将同轴电缆内导体的长度修剪到了内导体标准剥线长度。本发明应用此隔片和方法可显著提高同轴电缆内导体长度修剪精度和效率等。
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公开(公告)号：CN117283569A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311515014.2
申请日：2023-11-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B25J9/16
Abstract: 本发明公开了一种复杂电子产品增强现实装配系统及方法，涉及电子产品装配领域；其中，装配系统，包括：前处理模块、系统资源管理模块、辅助装配引导模块和质量信息管理与追溯模块；并以此提出了一种装配方法；本发明，能够减少对人工装配经验的依赖，解决螺钉装配过程中螺钉规格误选、力矩设置错误、螺钉漏装、电缆错接和漏接、电缆布线不合理、力矩起子的安装力矩值无法追溯等问题，提高产品装配质量及产品装配一致性。
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公开(公告)号：CN114925495A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210402146.3
申请日：2022-04-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F30/20 , G06N5/02 , G06T17/00 , G06F111/04 , G06F113/16
Abstract: 本发明公开了柔性电缆组件设计方法、装置、设备及介质，该方法包括：读取设计表中的起始连接器和终端连接器，并选取电缆型号，所述起始连接器和所述终端连接器均包括位置标记；选择基础约束条件和个性筛选条件，并根据知识规则进行校验，选出唯一设计器材选用方案；根据所述唯一设计器材选用方案调用设计器材，根据所述位置标记自动创建装配约束，并根据组件电气接线关系驱动自动创建组件、导线和护套。本发明通过分析单根柔性电缆组件设计输入、可制造性约束条件、输出数据之间的关系以及流程，提出了电缆组件快速设计解决方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114916217A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210603503.2
申请日：2022-05-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，该衬垫包括导电橡胶板和胶带板，导电橡胶板和胶带板皆开设有安装孔和固定孔，胶带板的第一面贴附设置于导电橡胶板，胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内，胶带板开设有若干个通孔；在对电子设备进行固定安装时，电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置，电子设备的电连接器设有固定孔，电连接器、导电橡胶板和胶带板的固定孔通过螺钉固定于安装面板。本发明通过设置具有若干个通孔的胶带板与导电橡胶板贴附连接设置，在继承了传统带自粘胶型导电密封衬垫使用方便的优点的基础上，又解决了其屏蔽效能不足的问题，在使用条件相同的情况下，具有更优的电磁密封性。
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公开(公告)号：CN114649655A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210150322.9
申请日：2022-02-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及脉冲功率技术领域，公开了一种同轴型陶瓷封装绝缘界面结构，包括绝缘体、阴极支撑座，所述绝缘体包括依次相连的圆平板、直筒，所述圆平板上设有与所述直筒的空腔连通的沉孔，所述沉孔与所述直筒的空腔通过圆弧连通，所述沉孔内设有内可伐环，所述内可伐环外套设有消应力瓷环，所述阴极支撑座设于所述沉孔及所述直筒的空腔内，所述圆平板外套设有外可伐环，所述外可伐环外套设有阳极法兰筒，所述阴极支撑座靠近所述直筒的一端连接有第一屏蔽罩，所述内可伐环连接有第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩上连接有气体火花开关。本发明解决了现有技术存在的难以兼顾绝缘性能和使用可靠性等问题。
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公开(公告)号：CN119533319A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411855618.6
申请日：2024-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G01B11/14
Abstract: 本发明公开了一种软介质散热材料装配微间隙快速高精度测量方法，涉及电子设备装配领域，通过三维激光对待测电路板和散热盒体进行线扫，建立待测产品的三维点云模型，通过算法对绕行电路板点云翘曲情况进行修正，并通过基准进行点云模型自动装配，然后测量间隙波动情况进行评估。本发明，通过上述测量方法，大大降低了传统手工测量工作量大的问题，以及解决了单点激光测量导致的局部过压或过松的问题，提高了测量精度。
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公开(公告)号：CN115415181B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202210898565.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B07C5/06
Abstract: 本发明属于筛选工具技术领域，特别涉及一种沉头铆钉凸轮式筛选工具及使用方法。其技术方案为：一种沉头铆钉凸轮式筛选工具，包括底座，底座上设置有埋头孔和弧形凹槽，弧形凹槽与埋头孔的上部贯通，底座上安装有转动机构，转动机构位于埋头孔上方，转动机构上套设有凸轮，凸轮的最大曲率半径与最小曲率半径的差值为沉头铆钉低于底座安装平面的极限距离，凸轮转动中心与底座上表面的距离等于凸轮的最小曲率半径。本发明提供了一种利用定制凸轮的转动情况判断铆钉尺寸的沉头铆钉凸轮式筛选工具及使用方法。
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公开(公告)号：CN116468788A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310210009.4
申请日：2023-03-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本申请公开了一种基于AR辅助装配的空间定位方法及装置，首先通过相机对物理空间内的基准标定球与待装配产品进行扫描，获得基准标定球的球心位置坐标，然后获取待装配产品位于装配坐标系中的产品位置坐标，将产品位置坐标与预设的虚拟模型坐标系下的模型位置坐标并进行坐标对准，再将模型位置坐标转换为实物投影坐标系下的投影位置坐标，最后在待装配产品的装配阶段，利用投影仪根据转化的投影位置坐标将提示信息精确投影在待装配产品上，能够有效添加并同步映射辅助装配的虚拟模型信息，实现AR辅助装配引导。
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