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发明公开
一种光导开关装配夹具及使用方法审中-实审

公开(公告)号：CN118181191A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410197910.7

申请日：2024-02-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 周红达 , 许春良 , 厉志强 , 赵永志 , 冀乃一 , 刘京亮 , 陈湘锦 , 张理想

IPC: B25B11/02 , H01L31/18

Abstract: 本发明提供了一种光导开关装配夹具及使用方法，属于电子产品装配技术领域，包括下部主体和上部主体。下部主体包括底座，底座的上端面开设有与光导芯片适配的芯片卡槽，芯片卡槽的底面开设有与下电极的外轮廓适配的下部沉槽；上部主体包括上盖，上盖的下端面开设有用于容纳上电极的上部沉槽；底座和上盖之间设有定位导向机构，定位导向机构用于引导上盖同轴扣合于底座的上端。本发明提供的一种光导开关装配夹具，能够提高光导开关研制过程的成品率、降低制作成本，保证对位精度，消除连接层尖端和空洞，减小芯片与电极的接触电阻。

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