氮化镓双向TVS器件及制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115842022A

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202310004368.4

    申请日:2023-01-03

    Abstract: 本发明提供一种氮化镓双向TVS器件及制备方法。该器件包括:衬底;位于衬底上表面的N+氮化镓层;位于N+氮化镓层上表面的第一台面结构、第二台面结构和钝化层;位于第一台面结构上表面的第一正极和位于第二台阶结构上表面的第二正极;第一台面结构、第二台面结构、第一正极和第二正极均嵌入钝化层内,第一台面结构的下表面和第二台面结构的下表面相距预设距离,且第一台面结构和第二台面结构从下到上均由N‑氮化镓层、绝缘氮化镓层、P‑氮化镓层和P+氮化镓层构成;钝化层在对应第一正极的位置开设有第一电极窗口,在对应第二正极的位置开设有第二电极窗口。本发明能够降低氮化镓双向TVS器件的实现难度,并降低热烧毁的风险。

    一种高频肖特基二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN115312387A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202211020575.0

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 本申请适用于半导体器件制造技术领域,提供了一种高频肖特基二极管及其制备方法,该制备方法包括:在重掺杂半导体层上制备轻掺杂半导体层;在轻掺杂半导体层上制备导电层,导电层的宽度小于轻掺杂半导体层的宽度;在轻掺杂半导体层和导电层上表面制备预设形状的钝化层,钝化层未覆盖导电层的中部区域;对导电层进行湿法腐蚀,形成保护环,露出部分轻掺杂半导体层;在轻掺杂半导体层的露出部分制备第一电极,第一电极、钝化层、保护环和轻掺杂半导体层之间形成空气腔;在重掺杂半导体层下表面形成第二电极。本申请的方法能够较容易实现寄生电容小,击穿电压高的肖特基二极管,提高工作频率和耐受功率,有效提升二极管器件的成品率和一致性。

    一种光导开关装配夹具及使用方法

    公开(公告)号:CN118181191A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410197910.7

    申请日:2024-02-22

    Abstract: 本发明提供了一种光导开关装配夹具及使用方法,属于电子产品装配技术领域,包括下部主体和上部主体。下部主体包括底座,底座的上端面开设有与光导芯片适配的芯片卡槽,芯片卡槽的底面开设有与下电极的外轮廓适配的下部沉槽;上部主体包括上盖,上盖的下端面开设有用于容纳上电极的上部沉槽;底座和上盖之间设有定位导向机构,定位导向机构用于引导上盖同轴扣合于底座的上端。本发明提供的一种光导开关装配夹具,能够提高光导开关研制过程的成品率、降低制作成本,保证对位精度,消除连接层尖端和空洞,减小芯片与电极的接触电阻。

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