-
公开(公告)号：CN111029320A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155009.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/48 , H01L21/768 , H01L23/485
Abstract: 本发明公开了一种射频微波电路板及制备方法，射频微波电路板包括基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通孔内的金属浆料记为第二金属柱；第一芯片设置在基板的上且在第三通孔内，第一芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；第二芯片设置在正面介质层的上表面，第二芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；背面介质层，设置在基板背面。本发明通过在基板上设置正面介质层和背面介质层，形成四层电路板结构，芯片既能安装在基板上又能安装在正面介质层上，射频微波电路板布线更方便。
-
公开(公告)号：CN117856810A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410036026.5
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 肖宁 , 宋学峰 , 王磊 , 周彪 , 戈江娜 , 徐达 , 郭丰强 , 赵晨安 , 李贺斌 , 胡欣媛 , 郭君 , 刘爱平 , 方利 , 王坤 , 刘文豹 , 郭立涛 , 陈南庭 , 崔亮 , 刘晓莉 , 李亚丽 , 刘方罡 , 杨琦
Abstract: 本发明提供一种有源相控阵T/R组件、组装方法及无线收发系统。该组件包括射频模块、电源模块和集合口模块；射频模块分别与电源模块和集合口模块连接；射频模块设置有射频天线接口，集合口模块设置有射频集合接口，电源模块设置有电源控制接口；射频天线接口、射频集合接口和电源控制接口均为可插拔式接口；射频天线接口、射频集合接口和电源控制接口均指向同一方向。本申请中的射频天线接口、射频集合接口和电源控制接口均为可插拔式接口，方便装配和拆卸，同时这三个接口均指向同一方向，可以将该T/R组件直接与有源相控阵整机结构进行可插拔式装配和拆卸，可以简化有源相控阵T/R组件和有源相控阵整机结构的装配与拆卸过程。
-
公开(公告)号：CN210956660U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922044537.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/48 , H01L21/768 , H01L23/485
Abstract: 本实用新型公开了一种射频微波电路板，射频微波电路板包括：基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通孔内的金属浆料记为第二金属柱；第一芯片设置在基板的上，且在第三通孔内，第一芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；第二芯片设置在正面介质层的上表面，第二芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；背面介质层设置在基板的背面。本实用新型通过在基板上设置正面介质层和背面介质层，形成四层电路板结构，芯片既能安装在基板上又能安装在正面介质层上，射频微波电路板布线更方便。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
Search Results
3
records
(took 0.038 seconds)
