公开(公告)号：CN111215684A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN202010058635.2

申请日：2020-01-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 刘丙凯 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  刘晓红 ,  刘侃 ,  王志坤 ,  霍现荣 ,  戎子龙 ,  汲琳 ,  李涛 ,  高飞龙 ,  李秀琴 ,  王欢欢

IPC: B23D15/04 ,  B23D33/02

Abstract: 本发明提供了一种超薄金锡焊料裁切装置，属于焊料裁切技术领域，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，纵向移动机构设置于固定台架上，轮支架安装于横向移动机构或安装在纵向移动机构的滑块上，横向移动机构用于传送缠绕于焊料轮上的焊料；切刀组件用于裁切输送至切刀组件的焊料。本发明提供的超薄金锡焊料裁切装置，裁切效率高，省时省力，裁切的焊料尺寸精度高，且焊料尺寸一致性好。