公开(公告)号：CN112259532A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011059954.1

申请日：2020-09-30

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 常青松 ,  魏少伟 ,  赵瑞华 ,  孙鉴英 ,  徐达 ,  唐晓赫 ,  闫妍 ,  张军莹 ,  戎子龙 ,  李秀琴 ,  姜永娜 ,  李刚 ,  李子含 ,  曹若男 ,  郭江红

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供了一种微波毫米波封装器件，属于芯片封装技术领域，包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩；其中，金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器；基板设于金属管壳内部，基板内部设有电路网络，电路网络与输入连接器和输出连接器分别电连接；基板上贴装有多个分别与电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与电路网络电连接的高频芯片；多个屏蔽罩分别罩设于各个高频芯片上，并与基板焊接固定。本发明提供的微波毫米波封装器件，采用屏蔽罩集成装配于基板上的方式，集成度高，有利于实现微波毫米波封装器件的小型化设计，且能够简化金属管壳的结构，降低加工成本。本发明还提供了一种制作上述微波毫米波封装器件的方法。

公开(公告)号：CN111128908B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201911155674.8

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 徐达 ,  要志宏 ,  罗建 ,  赵瑞华 ,  魏少伟 ,  王乔楠 ,  魏爱新 ,  秦立峰 ,  李秀琴 ,  张红梅 ,  赵晨安 ,  胡欣媛

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明提供了一种三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，电路基板上设有第一过孔构件，封装底板上设有第二过孔构件，相邻电路基板之间设有第一焊球，第一过孔构件之间通过第一焊球导电连接，底层电路基板上的第一过孔构件与第二过孔构件导电连接；第一焊球呈预设阵列分布，配合电路基板接地层形成虚拟金属腔体。本发明提供的三维堆叠电路结构及其制备方法，信号路径短，有效降低上层电路基板的接地寄生效应；虚拟金属腔体使各个信号链路通道之间实现高隔离度抑制，在高集成度条件下实现高频信号传输和处理，可调整虚拟金属腔谐振频率，避免微波链路信号在虚拟金属腔体内发生谐振造成电路性能恶化。

公开(公告)号：CN112687617B

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202011551776.4

申请日：2020-12-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  张延青 ,  徐达 ,  常青松 ,  王乔楠 ,  李增路 ,  魏少伟 ,  许景通 ,  李秀琴 ,  胡占奎 ,  梁红春 ,  李壮壮 ,  于瑞红 ,  康彦红 ,  杨亚帅

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，提供了一种绝缘子针的制备方法及绝缘子针，该方法包括：分别在上基板和下基板上制备阵列方式排列的多个过孔，并在上基板和下基板的表面以及过孔内溅射种子层；通过逐层电镀的方式，在溅射种子层的上基板和下基板的过孔内、上下表面电镀预设高度的金属；刻蚀掉电镀后的上基板和下基板上未电镀区域的种子层；在刻蚀后的上基板和下基板的金属表面制备保护层；将制备保护层的上基板的第一围墙和制备保护层的下基板的第三围墙对应键合，形成空气同轴绝缘子针。本发明绝缘子针的针间距一体化设计，可以提高金属管壳高密度互联的需求，且在绝缘子针表面形成安装面，使射频端就近接地隔离，损耗小且高频特性好。

公开(公告)号：CN111215684A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN202010058635.2

申请日：2020-01-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 刘丙凯 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  刘晓红 ,  刘侃 ,  王志坤 ,  霍现荣 ,  戎子龙 ,  汲琳 ,  李涛 ,  高飞龙 ,  李秀琴 ,  王欢欢

IPC: B23D15/04 ,  B23D33/02

Abstract: 本发明提供了一种超薄金锡焊料裁切装置，属于焊料裁切技术领域，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，纵向移动机构设置于固定台架上，轮支架安装于横向移动机构或安装在纵向移动机构的滑块上，横向移动机构用于传送缠绕于焊料轮上的焊料；切刀组件用于裁切输送至切刀组件的焊料。本发明提供的超薄金锡焊料裁切装置，裁切效率高，省时省力，裁切的焊料尺寸精度高，且焊料尺寸一致性好。

公开(公告)号：CN112259532B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202011059954.1

申请日：2020-09-30

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 常青松 ,  魏少伟 ,  赵瑞华 ,  孙鉴英 ,  徐达 ,  唐晓赫 ,  闫妍 ,  张军莹 ,  戎子龙 ,  李秀琴 ,  姜永娜 ,  李刚 ,  李子含 ,  曹若男 ,  郭江红

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供了一种微波毫米波封装器件，属于芯片封装技术领域，包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩；其中，金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器；基板设于金属管壳内部，基板内部设有电路网络，电路网络与输入连接器和输出连接器分别电连接；基板上贴装有多个分别与电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与电路网络电连接的高频芯片；多个屏蔽罩分别罩设于各个高频芯片上，并与基板焊接固定。本发明提供的微波毫米波封装器件，采用屏蔽罩集成装配于基板上的方式，集成度高，有利于实现微波毫米波封装器件的小型化设计，且能够简化金属管壳的结构，降低加工成本。本发明还提供了一种制作上述微波毫米波封装器件的方法。

公开(公告)号：CN112687617A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011551776.4

申请日：2020-12-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  张延青 ,  徐达 ,  常青松 ,  王乔楠 ,  李增路 ,  魏少伟 ,  许景通 ,  李秀琴 ,  胡占奎 ,  梁红春 ,  李壮壮 ,  于瑞红 ,  康彦红 ,  杨亚帅

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，提供了一种绝缘子针的制备方法及绝缘子针，该方法包括：分别在上基板和下基板上制备阵列方式排列的多个过孔，并在上基板和下基板的表面以及过孔内溅射种子层；通过逐层电镀的方式，在溅射种子层的上基板和下基板的过孔内、上下表面电镀预设高度的金属；刻蚀掉电镀后的上基板和下基板上未电镀区域的种子层；在刻蚀后的上基板和下基板的金属表面制备保护层；将制备保护层的上基板的第一围墙和制备保护层的下基板的第三围墙对应键合，形成空气同轴绝缘子针。本发明绝缘子针的针间距一体化设计，可以提高金属管壳高密度互联的需求，且在绝缘子针表面形成安装面，使射频端就近接地隔离，损耗小且高频特性好。

公开(公告)号：CN111128908A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911155674.8

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 徐达 ,  要志宏 ,  罗建 ,  赵瑞华 ,  魏少伟 ,  王乔楠 ,  魏爱新 ,  秦立峰 ,  李秀琴 ,  张红梅 ,  赵晨安 ,  胡欣媛

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明提供了一种三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，电路基板上设有第一过孔构件，封装底板上设有第二过孔构件，相邻电路基板之间设有第一焊球，第一过孔构件之间通过第一焊球导电连接，底层电路基板上的第一过孔构件与第二过孔构件导电连接；第一焊球呈预设阵列分布，配合电路基板接地层形成虚拟金属腔体。本发明提供的三维堆叠电路结构及其制备方法，信号路径短，有效降低上层电路基板的接地寄生效应；虚拟金属腔体使各个信号链路通道之间实现高隔离度抑制，在高集成度条件下实现高频信号传输和处理，可调整虚拟金属腔谐振频率，避免微波链路信号在虚拟金属腔体内发生谐振造成电路性能恶化。