公开(公告)号：CN118562127B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202411052448.8

申请日：2024-08-02

Applicant: 中国科学技术大学

Inventor： 覃忠琼 ,  王鑫 ,  胡源 ,  宋磊

IPC: C08G73/06 ,  C07D265/16

Abstract: 本发明公开了一种具有高Tg、低介电、本征阻燃型生物基苯并噁嗪树脂的制备方法，是将具有如下通式I结构的生物基苯并噁嗪单体固化后获得：#imgabs0#，本发明苯并噁嗪结构中同时含有氟元素和氮元素，氟元素具有仅次于氢原子的最小原子半径和最大的电负性，这使得含氟聚合物具有高热稳定性、良好的阻燃性以及低介电常数等优异性能。氮元素可以和氟元素协同阻燃，可以抑制燃烧，起到保护基体的作用。本发明所述的生物基苯并噁嗪固化后具有较高的玻璃化转变温度，极限氧指数高达32.5%以上，垂直燃烧达到V‑0级，且具有十分优异的介电性能，有望应用于电子封装树脂材料。

公开(公告)号：CN118562127A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202411052448.8

申请日：2024-08-02

Applicant: 中国科学技术大学

Inventor： 覃忠琼 ,  王鑫 ,  胡源 ,  宋磊

IPC: C08G73/06 ,  C07D265/16

Abstract: 本发明公开了一种具有高Tg、低介电、本征阻燃型生物基苯并噁嗪树脂的制备方法，是将具有如下通式I结构的生物基苯并噁嗪单体固化后获得：#imgabs0#，本发明苯并噁嗪结构中同时含有氟元素和氮元素，氟元素具有仅次于氢原子的最小原子半径和最大的电负性，这使得含氟聚合物具有高热稳定性、良好的阻燃性以及低介电常数等优异性能。氮元素可以和氟元素协同阻燃，可以抑制燃烧，起到保护基体的作用。本发明所述的生物基苯并噁嗪固化后具有较高的玻璃化转变温度，极限氧指数高达32.5%以上，垂直燃烧达到V‑0级，且具有十分优异的介电性能，有望应用于电子封装树脂材料。