一种静电驱动MEMS法布里-珀罗滤波器的制备方法

    公开(公告)号:CN119861520A

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202510082706.5

    申请日:2025-01-20

    Abstract: 本发明涉及光学器件技术领域,具体公开一种静电驱动MEMS法布里‑珀罗滤波器的制备方法,采用SOI晶圆作为第一基底,利用其顶层硅作为MEMS法布里‑珀罗滤波器的驱动结构,可以精确调整悬臂的厚度以及其机械特性,同时该SOI晶圆的二氧化硅绝缘层也可以作为停刻层,避免过度刻蚀的情况,进一步提高了该滤波器的制造良率。刻蚀键合层和SOI晶圆二氧化硅绝缘层时,采用高级氧化物刻蚀和反应离子刻蚀相结合的刻蚀方法,综合了各向同性和各向异性,克服单一工艺的局限性,本发明通过将驱动结构和固定结构进行错位键合,在图案化键合金属的时候留出一定线性偏移的错位量,采用金锡共晶键合,解决顶部和底部电极引出的问题,降低了加工的成本和不确定性。

    一种硅掺镓阻挡杂质带中长波红外探测器及制备方法

    公开(公告)号:CN113241386A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110409635.7

    申请日:2021-04-16

    Abstract: 本发明公开了一种硅掺镓阻挡杂质带中长波红外探测器及制备方法。器件的结构器件自下而上依次为衬底,负电极接触层,吸收层,阻挡层,介质层,正电极接触区位于阻挡层左侧并嵌于其中,正电极位于正电极接触区上方,负电极沿着“V”型孔侧壁深及衬底。制备步骤是利用分子束外延法生长负电极接触层、吸收层和阻挡层,离子注入工艺制备正电极接触区,通过光刻、刻蚀和电子束蒸镀工艺制备正负电极,最后刻蚀光敏区氮化硅完成器件制备。利用硅掺镓作为中长波红外吸收层,本征硅作为阻挡层抑制暗电流,实现对中长波红外的高性能探测。本发明的特点是构造能级位置相对较深的镓杂质能级,制作工艺简单、工作温度高的中长波红外探测器。

    一种具有双增透结构的MEMS法布里-珀罗滤波器

    公开(公告)号:CN119758643A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202510082813.8

    申请日:2025-01-20

    Abstract: 本发明涉及光学MEMS微纳器件技术领域,具体公开一种具有双增透结构的MEMS法布里‑珀罗滤波器,其包括依次设置的微结构、驱动结构、上布拉格反射镜、下布拉格反射镜、补偿结构和衬底;所述下布拉格反射镜具有第一低折射率薄膜层,所述补偿结构与所述第一低折射率薄膜层的材质相同;所述补偿结构和第一低折射率薄膜层的厚度相同;所述微结构和补偿结构构成双增透结构。该补偿结构提高下布拉格反射镜的反射率,同时补偿下布拉格反射镜的应力,使得平整度增加,增加法布里‑珀罗腔内光能的利用率;两者共同作用使整个MEMS法布里‑珀罗滤波器透射光谱的透射率得到提升,滤波质量得到大幅提升。

    一种硅掺镓阻挡杂质带中长波红外探测器

    公开(公告)号:CN215377427U

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202120778463.6

    申请日:2021-04-16

    Abstract: 本专利公开了一种硅掺镓阻挡杂质带中长波红外探测器。器件的结构器件自下而上依次为衬底,负电极接触层,吸收层,阻挡层,介质层,正电极接触区位于阻挡层左侧并嵌于其中,正电极位于正电极接触区上方,负电极沿着“V”型孔侧壁深及衬底。制备步骤是利用分子束外延法生长负电极接触层、吸收层和阻挡层,离子注入工艺制备正电极接触区,通过光刻、刻蚀和电子束蒸镀工艺制备正负电极,最后刻蚀光敏区氮化硅完成器件制备。利用硅掺镓作为中长波红外吸收层,本征硅作为阻挡层抑制暗电流,实现对中长波红外的高性能探测。本专利的特点是构造能级位置相对较深的镓杂质能级,制作工艺简单、工作温度高的中长波红外探测器。

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