一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117802378B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410227824.6

    申请日:2024-02-29

    Abstract: 一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法,属于铜基复合材料技术领域。本发明通过对钨铁合金中的钨含量进行调控,然后采用熔融态铜对钨铁合金进行去合金化处理,去除铁元素而得到细小的钨相,与未合金化且尺寸粗大的钨相形成多尺度结构,制备出具有多尺度结构的增强相钨均匀分布在网络状铜基体中的钨铜复合材料。本发明制备的高钨含量的钨铜复合材料,具有高强度、高硬度、低热膨胀系数等优异特点,同时具有良好的导电性、耐磨性和抗电弧侵蚀能力。该材料在电接触材料、电极材料及电子封装材料等方面,具有很大的应用潜力。

    类贝壳仿生结构的TiCx增强铜基复合材料及制备方法

    公开(公告)号:CN116516210A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310469190.0

    申请日:2023-04-27

    Abstract: 本发明的类贝壳仿生结构的TiCx增强铜基复合材料及制备方法,属于铜基电接触材料技术领域。该铜基复合材料是由陶瓷相TiCx和基体铜组成,TiCx的体积分数为45‑65%,余量为铜。其制备方法为:通过热压烧结将微纳米片状Ti3AlC2致密化,得到类贝壳仿生结构的Ti3AlC2块体,然后采用保护气体或真空条件,在高温环境下与铜进行原位反应扩散,原位生产片状TiCx增强的铜基复合材料且在微观上表现为类贝壳“砖‑泥”结构,该结构具有高强韧化机制,有利于提高材料的力学性能且铜基体保持良好的连通性,有利于电子传输,提高电导率,该材料有望在电气开关、断路器、接触器等方面得到实际应用,对于保障电流的安全高效传输、促进节能降耗等具有重要意义。

    一种低成本、低密度镍基单晶高温合金

    公开(公告)号:CN114164357A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202010944572.0

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本发明公开了一种低成本、低密度镍基单晶高温合金,属于镍基单晶高温合金技术领域。该合金化学成分为(wt.%):Cr:3.0~6.0%,Co:7.0~11.0%,Mo:0.5~2.0%,W:10.0~13.0%,Ta:0~4.0%,Al:4.0~7.0%,Re:1.0~2.5%,Ti:0~2.0%,Nb:0~2.0%,C:0~0.1%,B:0~0.01%,La:0~0.1%,Ce:0~0.1%,Y:0~0.1%,其余为Ni。本发明合金具有较低的密度和较低的Re含量,具有优良的高温力学性能,同时还具有优良的抗氧化性能。既适用于航天、航空发动机高温部件,又可适用于地面与舰用燃气轮机高温部件。

    一种银铁复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112981213A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202110151116.5

    申请日:2021-02-03

    Abstract: 本发明是关于一种银铁复合材料及其制备方法,涉及金属复合材料技术领域。主要采用的技术方案为:所述银铁复合材料的制备方法包括如下步骤:将原料粉末模压成型为坯块;其中,原料粉末为铁粉或银铁混合粉;其中,模压成型的压力为10‑25MPa,保压时间为10‑30分钟;将坯块、银块或银合金块放置在一起得到混合块;在保护气氛下,对混合块进行加热,升温至设定温度,并在设定温度下保温设定时间,冷却后得到银铁复合材料。其中,设定温度高于银或银合金的熔点,且低于铁的熔点。本发明主要用于要用于以简单、可靠的工艺制备了一种银铁复合材料,且所制备的银铁复合材料的成分均匀,具有良好的导电性、电磁屏蔽性和加工性。

    一种银基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112974774A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202110178989.5

    申请日:2021-02-07

    Abstract: 本发明是关于一种银基复合材料及其制备方法,涉及弹性导电材料技术领域。主要采用的技术方案为:所述银基复合材料是以镍钛合金为骨架、银或银合金渗入所述骨架中的三维互穿结构;其中,在所述三维互穿结构中,镍钛合金、银或银合金为双连续相;其中,银基复合材料中,镍钛合金的体积分数为30‑90%,优选为40‑85%。银基复合材料的制备方法包括如下步骤:将镍钛合金粉制备成骨架;将骨架、银块或银合金块放置在一起得到混合块;在真空或保护气氛条件下,对混合块进行加热,升温至设定温度,并在设定温度下保温设定时间,然后冷却后,得到银基复合材料;本发明主要用于提供或以简单的工艺制备一种具有高弹性、良好导电性能的银基复合材料。

    具有微观定向结构的电接触用碳/金属复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108994300B

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201810717371.X

    申请日:2018-07-03

    Abstract: 本发明公开一种具有微观定向结构的电接触用碳/金属复合材料及其制备方法。该复合材料由体积百分数为0.5%~60%的碳材料和金属组成,微观定向结构表现为碳材料在金属基体中以片层形式定向排列,该碳材料为石墨烯、碳纳米管、鳞片状石墨的一种或一种以上,该金属为银、铜或以它们为基体的合金。本发明通过浆料配制、冷冻铸造、真空冷冻干燥、去有机质和致密化处理的工艺流程制备具有微观定向结构的碳/金属复合材料。本发明的复合材料具有高强度、高硬度、良好的耐磨性和优异的导电、导热性能,特别是沿片层方向表现出最佳的力学性能和功能特性。本发明的复合材料主要用作电接触材料,可提升使用效果,降低磨损与能耗,并延长使用寿命。

    一种无余量精密铸造用大型陶瓷型壳阻流方法

    公开(公告)号:CN112475232A

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202011456383.5

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明公开了一种无余量精密铸造用大型陶瓷型壳阻流方法,属于熔模精密铸造技术领域。该方法为:设计带阻流片的蜡模浇注系统,在需要控制流向和承重结构处加入阻流片。采用陶瓷材料制作阻流片。带阻流片蜡模浇注系统的组合,先将准备好的洁净的阻流片与浇注系统中的蜡模元件进行连接,再进行整体蜡模浇注系统的组合。后经制壳、脱蜡、烧结获得最终型壳。使用本发明设计的安装陶瓷阻流片陶瓷型壳用于超大尺寸叶片无余量精密铸造浇注,金属液流向准确,母合金使用量显著降低,大幅降低了精铸件生产成本;同时,由于母合金使用量的大幅降低,陶瓷型壳的胀壳不再产生,产品合格率也得到了大幅提升。该方法结构设计合理,操作简单,工艺稳定性高。

    一种改善高温合金定向凝固铸件物理粘砂的陶瓷型壳制备方法

    公开(公告)号:CN110465625B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201910856711.1

    申请日:2019-09-11

    Abstract: 本发明公开了一种改善高温合金定向凝固铸件物理粘砂的陶瓷型壳制备方法,属于陶瓷型壳制备技术领域。型壳制备方法首先采用底注式浇注系统进行蜡模组合,然后制备面层浆料和加固层浆料,再依次进行型壳的涂挂、型壳的脱蜡和型壳的培烧;其中:采用底注式浇注系统进行蜡模组合时,在底注式浇注系统的底部横浇道内放置过滤网;在制备面层浆料时,面层料浆的组成为:刚玉粉EC95、硅溶胶830、润湿剂JFC和消泡剂正辛醇;其中刚玉粉EC95是由粒度W28的EC95与粒度W14的EC95按照1:1的重量比例混合而成。本发明方法能够减轻铸件物理粘砂倾向,改善铸件表面质量,提高铸件合格率。

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