公开(公告)号：CN115961248A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211567023.1

申请日：2022-12-07

Applicant: 中国航发动力股份有限公司

Inventor： 景理 ,  乔振华 ,  赵耀伟 ,  马峰 ,  杜智博 ,  谈洁心 ,  蒋南京 ,  杨鹏

IPC: C23C14/08 ,  C23C10/48 ,  C23C10/02 ,  C23C14/30 ,  C23C14/02 ,  C23C10/60 ,  C23C28/00 ,  F01D5/28

Abstract: 本发明提供一种单晶叶片热障涂层修复方法，对出现受损单晶叶片进行高压碱煮去除YSZ陶瓷面层，采用自动化吹干砂去除渗铝层，得到表面干净的单晶叶片；对表面干净的单晶叶片表面依次进行渗铝和渗铝扩散，并进行湿吹砂处理，清洗后采用电子束气相沉积法涂YSZ陶瓷面层，完成修复，本申请操作步骤简单，修复效率高效果好，对修复后的单晶导叶进行检测，导叶的壁厚、喉道面积、气膜孔影响很小，补渗铝后深度、浓度均满足设计要求，重新进行陶瓷面层涂覆后的涂层结合力满足设计要求，能够极大的降低单晶叶片损坏后的维修成本。

公开(公告)号：CN115722866A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211582188.6

申请日：2022-12-07

Applicant: 中国航发动力股份有限公司

Inventor： 景理 ,  苏瑾 ,  马峰 ,  乔振华 ,  王晨 ,  严昂 ,  王炜 ,  杜智博

IPC: B23P6/00 ,  B23K1/00 ,  B23K103/02

Abstract: 本发明提供一种单晶叶片焊接盖板修复方法，磨削清除单晶叶片的受损盖板，对补焊盖板进行退火去应力处理后设置于单晶叶片原盖板区域，防止盖板补焊过程出现变形；将盖板长边与导叶搭接部位进行划线，对划线内部区域进行间隔点焊，防止点焊过程中焊液流入单晶叶片内部扰流柱间隙内；在距离盖板长边与导叶搭接对接焊缝预设范围内外涂抹红色阻流剂，气膜孔处涂注白色阻流剂，防止焊接过程中，出现钎料外溢，影响单晶叶片的结构功能；将钎料均匀涂于盖板相接处，并进行钎焊，完成盖板修复；本申请针对单晶叶片的结构特性以及用途，针对性提供退火热应力去除、间隔点焊和涂覆阻流剂，实现单晶叶片的修复，可操作性强，降低了单晶叶片维护成本。