干蚀刻方法及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN113614891A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202080022923.0

    申请日:2020-03-02

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于:针对具有硅化合物膜的基板,介由形成在前述硅化合物膜上的具有规定开口图案的掩膜,将干蚀刻剂等离子化后对所述硅化合物膜进行蚀刻,前述干蚀刻剂包含以下的所有第1气体至第4气体。第1气体:选自由碘氟碳化合物和溴氟碳化合物组成的组中的1种以上的化合物;第2气体:由CnFm表示的不饱和氟碳;第3气体:由CxHyFz表示的含氢不饱和氟碳;第4气体:氧化性气体。

Patent Agency Ranking