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发明公开
金属材料、金属材料的制造方法、半导体处理装置的钝化方法、半导体器件的制造方法及已填充的容器的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN114981481A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202080092086.9

申请日：2020-11-19

Applicant: 中央硝子株式会社

Inventor： 菊池亚纪应 , 野村凉马 , 吉村亮太

IPC: C23C26/00

Abstract: 本公开的金属材料具备金属基材和覆膜，所示覆膜设置于上述金属基材的表面且含有含氟钼化合物，上述含氟钼化合物由通式MoOxFy(x为0～2的数、y为2～5的数)表示。

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