硅的干蚀刻方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104969333A

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201480007116.6

    申请日:2014-01-24

    CPC classification number: H01L21/3065

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于,其为在处理室内蚀刻处理对象物的硅层的干蚀刻方法,从供给源在供给压力为66kPa~0.5MPa的压力范围供给包含七氟化碘的蚀刻气体,将保持在该压力范围的蚀刻气体导入到减压至比前述供给压力低的压力的处理室,蚀刻前述硅层。在该干蚀刻方法中,在温和的压力条件下使蚀刻气体绝热膨胀来蚀刻硅,因此不担心对装置的负担、装置成本的增加,并且,蚀刻量的面内分布均匀性良好。

    氟气生成装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102713009A

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201080060752.7

    申请日:2010-11-30

    CPC classification number: C25B1/245 C01B7/20 C25B9/00 C25B15/08 F17C7/04

    Abstract: 本发明涉及一种氟气生成装置,其具备:电解槽,其在熔融盐液面上隔离、划分为第1气室和第2气室,在浸渍于熔融盐中的阳极处生成的以氟气为主成分的主产气体被导入该第1气室,在浸渍于熔融盐中的阴极处生成的以氢气为主成分的副产气体被导入该第2气室;以及精制装置,其使用冷却介质,使从电解槽的熔融盐中气化而混入到由阳极生成的主产气体中的氟化氢气体凝固并捕集,从而精制氟气;在精制装置中为了凝固氟化氢气体而被使用并被排出的冷却介质作为氟气生成装置的各处中使用的公用气体再利用。

    去除钼的一氟化物至五氟化物的方法和半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN117642843A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202280046166.X

    申请日:2022-06-29

    Abstract: 本发明通过使含卤素气体与沉积或覆盖有MoFx、或MoFx和MoOFx(其中,x表示大于0且小于6的数)的部件接触,从所述部件去除MoFx、或MoFx和MoOFx的去除MoFx、或MoFx和MoOFx的去除方法、以及包括该去除方法的半导体器件的制造方法,提供一种从沉积或覆盖有以杂质的形式混入MoF6中的MoFx、或MoFx和MoOFx的部件去除该沉积物或覆盖物的方法,以及一种半导体器件的制造方法,其包括从沉积或覆盖有MoFx、或MoFx和MoOFx的半导体器件制造装置去除该沉积物或覆盖物的工序,并能够避免所述制造装置的堵塞、污染。

    硅的干蚀刻方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104969333B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201480007116.6

    申请日:2014-01-24

    CPC classification number: H01L21/3065

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于,其为在处理室内蚀刻处理对象物的硅层的干蚀刻方法,从供给源在供给压力为66kPa~0.5MPa的压力范围供给包含七氟化碘的蚀刻气体,将保持在该压力范围的蚀刻气体导入到减压至比前述供给压力低的压力的处理室,蚀刻前述硅层。在该干蚀刻方法中,在温和的压力条件下使蚀刻气体绝热膨胀来蚀刻硅,因此不担心对装置的负担、装置成本的增加,并且,蚀刻量的面内分布均匀性良好。

    含有氟化氢的化合物中的含水量的测定方法和装置

    公开(公告)号:CN102782491A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201180011851.0

    申请日:2011-02-21

    CPC classification number: G01N31/007

    Abstract: 本发明涉及通式:XF·nHF(式中,X表示K、NH4、Na、Li中的任意一种,n表示大于0的有理数。)表示的含氟化氢的化合物的含水量的测定方法,其特征在于,包括以下工序:将含氟化氢的化合物加热分解的工序;对通过加热分解而产生的热分解气体中的含水量进行定量,从而求出含氟化氢的化合物中的含水量的工序。通过本测定方法,能够以良好的精度对含氟化氢的化合物XF·nHF中的含水量进行定量。

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