导电性无机填料
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110546717A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880025647.6

    申请日:2018-02-13

    Abstract: 本发明的课题在于,提供一种容易配混至树脂中且树脂的导电性赋予也良好的导电性填料。本发明的导电性填料包含玻璃纤维的粉粒体,前述玻璃纤维在玻璃纤维的长度方向上具备金属覆盖层,前述玻璃纤维具有纤维长度分布,个数基准的累积分布10%处的纤维长度(L10)为20μm~200μm,个数基准的累积分布97%处的纤维长度(L97)为400μm~1000μm,前述玻璃纤维的平均纤维直径为1~40μm。

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