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公开(公告)号:CN101202304A
公开(公告)日:2008-06-18
申请号:CN200710198750.4
申请日:2007-12-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7786 , H01L29/2003 , H01L29/4232 , H01L29/66462 , H01L29/7788 , H01L29/7789 , H01L29/78 , H01L29/7827
Abstract: 本发明提供一种将MIS结构内置的HEMT。该HEMT(10)具有:与漏电极形成电连接的漏极区域(32)、与源电极形成电连接的源极区域(34)、形成在漏极区域(32)和源极区域(34)之间的第一半导体区域(22)、MIS结构(40)和异质结构。MIS结构具有隔着栅极绝缘膜(42)与第一半导体区域(22)表面的一部分相对的栅电极(44)。异质结构具有第二半导体区域(24),该第二半导体区域(24)与第一半导体区域(22)的表面的其余部分相邻接,并且具有比第一半导体区域(22)的带隙更宽的带隙。漏极区域(32)和源极区域(34)通过MIS结构(40)和异质结构的组合结构而形成电连接。