Patent search ap:("丰田自动车株式会社") AND inv:"西出达哉" Page 1

1.

发明公开
车载电气设备审中-实审

公开(公告)号：CN117412525A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202310858184.4

申请日：2023-07-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 寺冈优树 , 薮内武之 , 西出达哉

IPC: H05K5/02 , H05K7/20

Abstract: 本公开涉及车载电气设备。该车载电气设备包括：基板，所述基板安装有至少一个电子部件；壳体，所述壳体收容该基板；基板支承部，所述基板支承部以支承基板的方式设置于壳体，被自然冷却或强制冷却；相向部，所述相向部以与该基板支承部隔开间隔地相向的方式设置于壳体；以及按压机构，所述按压机构由该相向部支承，将由基板支承部支承的基板的电子部件或该基板按压于基板支承部。由此，能够确保车载电气设备的搭载性，并且能够良好地冷却在被收容于该车载电气设备的壳体内的基板上安装的电子部件。

Patent Agency Ranking