公开(公告)号：CN105451466B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201510606014.2

申请日：2015-09-22

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R.H.赫莱因 ,  M.魏斯 ,  A.齐格勒 ,  G.卡默 ,  W.艾歇勒 ,  U.施泰内克 ,  B.马莱克

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。

公开(公告)号：CN105813405B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610096233.5

申请日：2013-02-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  辛在浩 ,  金河一 ,  杨德桭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691

Abstract: 本发明涉及一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性‑柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。

公开(公告)号：CN108155171B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201711128390.0

申请日：2017-11-15

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 林家祺 ,  李志成 ,  田兴国 ,  杨智勇

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/308

Abstract: 本公开揭露一种半导体装置及制造半导体装置的方法。半导体装置包括：内连接结构及电介质层。电介质层围绕所述内连接结构并且定义一第一凹穴。第一凹穴系由电介质层的第一侧壁、第二侧壁和第一表面定义。第一侧壁系自第二侧壁横向移位(laterally displaced)。

公开(公告)号：CN104812935B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380061315.0

申请日：2013-11-27

Applicant: 帝斯曼知识产权资产管理有限公司

Inventor： 弗拉其苏斯·威廉默斯·玛丽亚·杰利森 ,  劳尔·马塞利诺·佩雷斯·格拉特罗

IPC: C23C14/58 ,  B41M5/26 ,  C23C18/20 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  B23K26/00 ,  C23C14/04 ,  C23C14/28

CPC classification number: H05K3/387 ,  B41M2205/08 ,  C23C14/048 ,  C23C14/28 ,  C23C14/584 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/107

Abstract: 在介质上沉积金属图案的方法，所述方法包括：从脉冲激光源产生脉冲激光束，其中所述介质对于所述激光束的波长来说是基本透明的；使所述激光束聚焦到目标层上，所述目标层包含分散于可激光光降解/可燃的有机基质中的无机颗粒，所述目标层产生喷出物以响应所述激光束与所述目标层之间的相互作用；在所述介质上所需的图案内累积至少一部分所述喷出物；通过无电解金属镀覆提供所述图案。本发明进一步涉及一种包含金属图案的透明介质，其中所述金属图案与所述基质之间的粘附力为至少5N/cm。

公开(公告)号：CN106658936A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610033936.3

申请日：2016-01-19

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 黄萌祺 ,  高端环

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09036 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0212

Abstract: 本发明公开了一种绝缘胶体材料与多层线路结构，其中的绝缘胶体材料包括树脂、触发粒子以及有机溶剂。触发粒子选白包括由有机金属粒子与离子化合物所构成的集合中的任一者，触发粒子占绝缘胶体材料的比例在0.1wt％～10wt％之间，且绝缘胶体材料的黏滞系数介于1万～20万之间。多层线路结构中的至少一绝缘胶体层内含有上述触发粒子。

公开(公告)号：CN105917145A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480068598.6

申请日：2014-11-04

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H.奥特 ,  G.韦策尔 ,  G.卡默

IPC: F16H61/00 ,  G01P1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K3/00 ,  B29C65/16

CPC classification number: H05K5/0082 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1632 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/168 ,  B29C65/606 ,  B29C65/72 ,  B29C66/112 ,  B29C66/131 ,  B29C66/30322 ,  B29C66/322 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/919 ,  B29K2309/08 ,  B29K2663/00 ,  B29K2677/00 ,  B29L2031/3481 ,  F16H61/0006 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H01L2224/45099 ,  B29K2077/00 ,  B29K2063/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述一种用于制造电子模块的方法，其中提供电路板元件(1)并且在电路板元件(1)上安装外壳部件元件(15)。外壳部件元件(15)在此首先被单独地制造和提供。外壳部件元件(15)由一种可以可逆地塑化的材料形成，如例如热塑性塑料，例如聚酰胺。外壳部件元件(15)的表面的至少一个部分区域(18)然后被可逆地塑化，例如通过局部加热，尤其是通过用光照射。外壳部件元件(15)然后通过将外壳部件元件的表面的塑化的部分区域与电路板元件的一个微结构化的部分区域(7)接合在一起和接着凝固塑化的部分区域(18)被安装在电路板元件(1)上。由此在外壳部件元件(15)和电路板元件(1)之间产生一种形状配合的和气密的连接。

公开(公告)号：CN105733234A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510977802.2

申请日：2015-12-23

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑有珍 ,  禹殷泽 ,  金桢淇 ,  朴那悧 ,  洪尚铉

IPC: C08L69/00 ,  C08L23/08 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L71/12 ,  C08L25/04 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08K3/22 ,  C08L23/0846 ,  C08L2205/16 ,  C08L2207/04 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/105 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/107 ,  C08K2201/016 ,  C08L23/0869 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明涉及用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物，包含该组合物的模塑制品和制造模塑制品的方法。热塑性树脂组合物包含：(A)热塑性树脂；(B)激光直接结构化添加剂；以及(C)烯烃共聚物。

公开(公告)号：CN105321888A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410441735.8

申请日：2014-09-01

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 许诗滨 ,  曾昭崇

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/49131 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种封装结构及其制法，该制法，先于一承载板上形成一第一线路层，且于该第一线路层上形成多个第一导电体，再以一第一绝缘层包覆该第一线路层与该多个第一导电体，接着于该第一绝缘层上形成一第二线路层，且于该第二线路层上形成多个第二导电体，再以一第二绝缘层包覆该第二线路层与该多个第二导电体，之后于该第二绝缘层形成至少一开口，以于该开口中设置至少一电子元件，所以通过先形成两绝缘层，再形成该开口，因而不需堆叠或压合已开口的基材，使该电子元件不会受压迫而位移，以减少良率损失。

公开(公告)号：CN104995334A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380072920.8

申请日：2013-07-26

Applicant: 金汉柱

Inventor： 金汉柱 ,  孙正喆

IPC: C23C18/20

CPC classification number: C23C18/204 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0032

Abstract: 本发明涉及一种激光直接构造化方法，所述方法不使用成核剂，可通过照射激光来改善树脂成型体(resin structure)表面的电镀对象区域以符合电镀。根据本发明的一侧面的激光直接构造化方法的一体现例，包括在树脂构造体表面的电镀对象区域照射激光形成格子纹排列的沟槽线的步骤。

公开(公告)号：CN102917550B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201210362390.8

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

Abstract: 一种制造电路板的方法，方法包括膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成树脂膜；电路凹槽形成步骤，在树脂膜的外表面上形成深度等于或大于树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在绝缘衬底的电路凹槽的表面上以及树脂膜的表面上沉积镀催化剂或镀催化剂的前体；除去树脂膜的膜除去步骤；以及镀加工步骤，在除去树脂膜之后对绝缘衬底进行无电镀，其中，在电路凹槽形成步骤中，在电路凹槽的区域中形成局部加固结构。本发明还提供用该方法获得的电路板和多层电路板。