公开(公告)号：CN117716492A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202280053028.4

申请日：2022-08-26

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 亨宁·斯特罗贝尔-麦尔 ,  克劳斯·奥勒森

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明涉及一种用于电子部件的冷却器，该冷却器包括具有外表面和内表面(3)的底板(1)。通道壁(2)布置在内表面上，从而限定流体通道(4，5)，其中，至少提供第一种类的通道(4)和第二种类的通道(5)。第一种类的通道(4)和第二种类的通道(5)的几何形状不同，使得流过第一种类的通道(4)的流体量不同于流过第二种类的通道(5)的流体量。

公开(公告)号：CN114514606A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202080070710.5

申请日：2020-10-07

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 亨宁·施特勒贝尔-迈尔 ,  克劳斯·奥勒森

IPC: H01L23/473

Abstract: 披露了一种冷却系统(26)，该冷却系统包括冷却布置(24，24’，24”)，该冷却布置具有用于循环流体冷却剂的蛇形通路(20)。蛇形通路(20)被设置在彼此移位的多个壁(6，8)之间。各自具有近侧部分(12)和远侧部分(14)的一系列挡板(10)被设置在通路(20)内。挡板(10)从这些壁中的一者延伸到通路(20)中。远侧部分(14)的宽度(W2)比近侧部分(12)的宽度(W1)大。

公开(公告)号：CN115280495A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180019999.2

申请日：2021-03-08

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 奥勒·米尔费尔德 ,  克劳斯·奥勒森 ,  马蒂亚斯·贝克 ,  霍尔格·乌尔里希 ,  马丁·贝克尔

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/07

Abstract: 披露了一种包括安装在基板(4)上的刚性绝缘衬底(10)的功率模块(2)。附加电路载体(6，8)与该刚性绝缘衬底(10)相邻地安装在该基板(4)上。该附加电路载体(6，8)的刚度小于该刚性绝缘衬底(10)的刚度。