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公开(公告)号:CN119978971A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202510024127.5
申请日:2025-01-07
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: C09D175/04 , C09D7/65 , C09D161/06 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D5/25 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种绝缘涂层、使用该绝缘涂层制备铜箔的方法及覆铜板,所述绝缘涂层包括有机树脂、增粘剂和消泡剂。在固化过程中,绝缘涂层中的有机树脂、增粘剂与消泡剂相互协作,优化了绝缘涂层在耐久性、绝缘性及与阴级辊结合力等方面的表现。本发明的绝缘涂层能够有效屏蔽阴极,实现定制化铜箔的幅宽,提高生产效率并减少分切工序造成的浪费。