公开(公告)号：CN115627503A

公开(公告)日：2023-01-20

申请号：CN202211385634.4

申请日：2022-11-07

Applicant: 九江德福科技股份有限公司

Inventor： 陈如意 ,  齐素杰 ,  艾青云 ,  齐朋伟 ,  张杰 ,  杨红光 ,  金荣涛

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/48

Abstract: 本发明涉及一种反面处理铜箔的表面处理方法，包括：(1)电解生箔经酸洗槽后，进入电镀整平槽，对生箔光面进行电镀铜层；(2)随后进行粗化、固化、水洗、黑化、水洗、灰化、水洗、钝化、水洗、硅烷涂敷、烘箱烘干步骤。本发明通过在表面粗化处理前增加整平电镀，对铜箔光面实施整平沉积，从而有利于铜瘤的均匀生长，改善了钛辊离线及在线抛磨导致生箔机稼动率降低，生产产能下降的问题。

公开(公告)号：CN115287714A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202211015028.3

申请日：2022-08-23

Applicant: 九江德福科技股份有限公司

Inventor： 艾青云 ,  李红琴 ,  齐素杰 ,  杨红光 ,  金荣涛

IPC: C25D1/04 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明涉及一种高抗剥离强度和高延伸率电解铜箔的制备方法，包括：采用直流电沉积工艺制备VLP生箔；将VLP生箔进行酸洗预处理，然后在电镀加厚槽引入特殊的添加剂进行电镀铜加厚，在VLP生箔表面形成一层山峰状的铜层，最后进行黑化‑灰化‑钝化处理得到成品铜箔。本发明制备的电解铜箔具有更高的比表面积，以实现铜箔与树脂间具备较高的抗剥离强度；此外由于电镀层加厚时引入特殊的添加剂形成的山峰状铜层增大铜箔表面晶体的结晶尺寸，使得制备的电解铜箔具有较高的延伸率。通过简单的两层铜箔的厚度控制得到想要的粗糙度、力学性能和抗剥离强度，具有很强的灵活性，在印刷电路板行业具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN114318428A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111542330.X

申请日：2021-12-16

Applicant: 九江德福科技股份有限公司

Inventor： 艾青云 ,  吕吉庆 ,  张杰 ,  杨红光 ,  金荣涛

IPC: C25D1/04

Abstract: 本发明涉及一种挠性电解铜箔的制备方法，包括：将电解毛箔依次经过预热区预热、拉伸区热拉伸、定型区加热定型，最后进行常规表面处理得到挠性电解铜箔。本发明制备的铜箔挠曲性能优异，具有较高的高温延伸率，同时保持较好的耐热性，在柔性电路板用途中有很好的应用前景。

公开(公告)号：CN114318428B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202111542330.X

申请日：2021-12-16

Applicant: 九江德福科技股份有限公司

Inventor： 艾青云 ,  吕吉庆 ,  张杰 ,  杨红光 ,  金荣涛

IPC: C25D1/04

Abstract: 本发明涉及一种挠性电解铜箔的制备方法，包括：将电解毛箔依次经过预热区预热、拉伸区热拉伸、定型区加热定型，最后进行常规表面处理得到挠性电解铜箔。本发明制备的铜箔挠曲性能优异，具有较高的高温延伸率，同时保持较好的耐热性，在柔性电路板用途中有很好的应用前景。

公开(公告)号：CN115198320A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210833659.X

申请日：2022-07-15

Applicant: 九江德福科技股份有限公司

Inventor： 齐素杰 ,  陈如意 ,  艾青云 ,  齐朋伟 ,  张杰 ,  杨红光 ,  金荣涛

IPC: C25D1/04 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明公开了一种低轮廓电解铜箔添加剂及其应用，属于电解铜箔技术领域，以解决现有电解铜箔工艺中所用的多种添加剂配方复杂，工艺难管控的问题。该添加剂具有以下结构通式GSR：本发明的低轮廓电解铜箔添加剂与具有润湿作用的聚醚类化合物组合添加后可以在生产电解铜箔中实现品质的大幅提升，包括有效地降低毛面粗糙度，提升电解生箔的物理性能，如常温和高温条件下的抗拉强度和延伸率等。