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公开(公告)号：CN115652384A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211385343.5
申请日：2022-11-07
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法，所述特殊粗化形貌具体为处理面的粗化组织呈片状形貌和球状形貌。本发明通过在铜箔的毛面上形成特殊片状形貌和球状形貌的细微铜瘤，且铜瘤颗粒覆盖整个毛面山峰和山谷处，一方面，降低了粗糙度的同时，增加了铜箔表面与树脂的压合面积；另一方面，交错分布的铜瘤结构，存在较多的孔隙，在压板过程中，树脂可嵌入到孔隙内以确保铜箔足够的抗剥离强度。
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公开(公告)号：CN116288571A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310492235.6
申请日：2023-05-05
Applicant: 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高速线路板外层用铜箔表面处理方法，包括如下步骤：将待处理的电解铜箔生箔通过酸洗槽去除表面的氧化层；使用含有粗化添加剂的电镀液进行粗化电镀；固化处理；黑化镀镍、灰化镀锌、钝化镀铬；硅烷偶联剂涂覆，烘干，即可。本发明通过改变表面处理过程中铜瘤的分布情况，抑制顶端生长，使得铜瘤沿着铜箔轮廓生长，进而使得增加铜箔与基材结合面积的同时，得到了较低的轮廓粗糙度。
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公开(公告)号：CN117119670A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311042109.7
申请日：2023-08-18
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一本发明的目的在于提供一种双面粗糙可分离载体铜箔及印刷线路板的加工方法，包括载体铜层；然后在载体铜层的一面制备剥离层；进一步在剥离层的表面生成厚度不超过6μm的极薄铜层；最后对载体铜层和极薄铜层同时进行表面处理，得到双面粗糙化的可剥离载体铜箔；双面粗糙化载体铜箔的印制线路板加工方法首先进行载体铜层侧覆铜板压合；然后对极薄铜层进行图案化蚀刻处理；进一步将极薄铜层与树脂板材进行热压合；最后通过机械力将载体铜层侧的覆铜板和极薄铜层侧的覆铜板进行相互分离。
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公开(公告)号：CN117004997A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310657007.X
申请日：2023-06-05
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超低轮廓HVLP电解铜箔的生产方法及其用途，属于电解铜箔技术领域，以解决铜箔可加工性中尽量杜绝引入非铜金属的问题。该方法包括添加剂辅助电化学沉积超低轮廓生箔、添加剂辅助电化学微细粗糙化处理、零含量铁磁性功能层构建、化学结合层适配与构建。本发明方法生产的超低轮廓电解铜箔具有超低的表面轮廓度、微细粗糙化化组织、特殊形貌粗化组织、不含铁磁性金属含量、稳定的抗剥离性能、出色的信号完整性等典型特征；在加工覆铜板产品时，电解铜箔与树脂基材之间的结合强度也足够。且由于产品不含铁磁性金属含量，作为PCB产品的原料，从根本上消除铁磁性金属对信号传输的不利影响，保证信号的完整性。
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公开(公告)号：CN116288544A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310073032.3
申请日：2023-02-06
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于高频高速PCB的超低轮廓铜箔生产方法，属于电解铜箔技术领域，以实现生产的超低轮廓(HVLP)铜箔既能保证信号传输中的完整性，还能保证加工覆铜板CCL产品时的可靠性。方法包括电解超低轮廓毛箔、电化学抛光预处理、添加剂辅助超微细粗化处理及固化处理、电沉积非金属钝化层构建、化学结合层构建。本发明既能降低作为原材料的铜箔表面的粗糙度，还能满足电解铜箔与树脂基材之间的结合强度，所以能产出高质量的CCL，也能确保PCB产品的可靠性与信号传输的完整性。
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公开(公告)号：CN119553320A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202311124063.3
申请日：2023-09-01
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/06 , C25D9/04 , C25D15/00 , C25D9/02 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D17/00
Abstract: 本发明公开了双面粗糙化铜箔的生产方法、双面粗糙化铜箔及生产设备，生产方法包括引入添加剂，调控铜离子的电化学沉积过程，形成一面平坦另一面呈山峰状的单面粗糙化电解铜箔；通过添加剂辅助的电化学沉积处理在单面光铜箔的光面形成双面粗糙化电解铜箔；通过无铬钝化技术，在双面粗糙化铜箔上下表面沉积放氧化层；并将处理后的铜箔经鼓风烘箱除去水分；最后通过收卷装置将双面粗糙化铜箔收集成卷；生产设备包括单面粗糙化铜箔电化学沉积装置、光面粗糙化电化学沉积装置、双面防氧化电化学沉积装置、鼓风干燥装置和双面粗糙化电解铜箔收卷装置，制备的双面粗糙化铜箔有利于提升锂金属电池能量密度、提高锂金属电池安全性和循环稳定性。
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公开(公告)号：CN116334698A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310116418.8
申请日：2023-02-15
Applicant: 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超低轮廓反转处理电解铜箔及其印制线路板的制备方法，电解铜箔的制备方法包括：(1)钛阴极辊抛磨；(2)电解生箔；(3)超微细粗糙化处理；(4)钝化处理。印制线路板的制备方法包括化学结合层的构建和印制线路板热压合。本发明制备的超低轮廓反转处理电解铜箔加工而成的印制线路板表现出优异的信号传输性能，当信号频率为16GHz时，微带线结构的插入损失介于‑0.72～‑0.90dB/in之间，具有良好的市场应用前景。
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