公开(公告)号：CN115298037B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202180021574.5

申请日：2021-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加藤谦一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/345

Abstract: 热敏头具备基板、电极、接合材料、导电构件、密封材料。电极位于基板之上。接合材料位于基板或者电极之上。导电构件位于接合材料之上，经由接合材料而与电极电连接。密封材料位于基板之上，覆盖接合材料以及导电构件。接合材料在导电构件的周缘具有远离基板以及导电构件而设置的突起部。

公开(公告)号：CN102470677B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201080034106.3

申请日：2010-08-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中川秀信 ,  元洋一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33585 ,  B41J2/3359

Abstract: 本发明提供一种记录头及具有该记录头的记录装置，可以减少发热元件列中的各发热元件的发热温度不均。本发明一实施方式的记录头具有：散热体(40)；打印头基体(10)，其具有配置在散热体(40)上的基板(11)及由排列于基板(11)上的多个发热元件(13a)构成的发热元件列；接合层(17)，其设置于散热体(40)和基板(11)之间并将散热体(40)和基板(11)接合；多个间隔粒子(19)，其配置在接合层(17)内并与散热体(40)及基板(11)双方抵接。接合层(17)具有：处于发热元件列正下方的第一区域(S1)、与第一区域(S1)并行地延伸的第二区域(S2)。间隔粒子(19)配置在第二区域(S2)。

公开(公告)号：CN119546463A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380057088.8

申请日：2023-08-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加藤谦一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

Abstract: 热敏头具备基板（7）、接合材料（24）、导电构件（11b）、以及铝电极（19）。接合材料（24）位于基板（7）之上，且含有金及锡。导电构件（11b）位于接合材料（24）之上。铝电极（19）位于基板（7）之上，经由接合材料（24）与导电构件（11b）电连接。

公开(公告)号：CN115315356A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180023554.1

申请日：2021-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加藤谦一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

Abstract: 热敏头具备基板、接合材料、导电构件以及金电极。接合材料位于基板之上，并含有金以及锡。导电构件位于接合材料之上。金电极位于基板之上，并与接合材料电连接。

公开(公告)号：CN115298037A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021574.5

申请日：2021-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加藤谦一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/345

Abstract: 热敏头具备基板、电极、接合材料、导电构件、密封材料。电极位于基板之上。接合材料位于基板或者电极之上。导电构件位于接合材料之上，经由接合材料而与电极电连接。密封材料位于基板之上，覆盖接合材料以及导电构件。接合材料在导电构件的周缘具有远离基板以及导电构件而设置的突起部。

公开(公告)号：CN102470677A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080034106.3

申请日：2010-08-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中川秀信 ,  元洋一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/33585 ,  B41J2/3359

Abstract: 本发明提供一种记录头及具有该记录头的记录装置，可以减少发热元件列中的各发热元件的发热温度不均。本发明一实施方式的记录头具有：散热体(40)；打印头基体(10)，其具有配置在散热体(40)上的基板(11)及由排列于基板(11)上的多个发热元件(13a)构成的发热元件列；接合层(17)，其设置于散热体(40)和基板(11)之间并将散热体(40)和基板(11)接合；多个间隔粒子(19)，其配置在接合层(17)内并与散热体(40)及基板(11)双方抵接。接合层(17)具有：处于发热元件列正下方的第一区域(S1)、与第一区域(S1)并行地延伸的第二区域(S2)。间隔粒子(19)配置在第二区域(S2)。

公开(公告)号：CN115315356B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202180023554.1

申请日：2021-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加藤谦一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

公开(公告)号：CN102282023B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201080004851.3

申请日：2010-01-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 麻生孝志 ,  宫本诚

IPC: B41J2/345

CPC classification number: B41J2/335 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种可使转换器良好动作的热记录头以及热记录装置。本发明的热记录头(10)基于第一控制信号而被驱动，具备：头基板(20)，其具有发热元件(23a)；配线基板(30)，其在表面具有传送第一控制信号的配线图案(312)；以及载置基板(40)，其面对头基板(20)的背面以及配线基板(30)的背面，并且载置头基板(20)以及配线基板(30)。在头基板(20)的表面配置有控制元件(27)，所述控制元件电连接于发热元件(23a)，并且控制多个发热元件(23a)的驱动。在配线基板(30)的表面配置有转换器(323)，所述转换器电连接于所述配线图案(312)，并且将第一控制信号转换为第二控制信号。载置基板(40)与配线基板(30)的背面中的对应区域分开，所述配线基板的背面中的对应区域与配线基板(30)的表面中的转换器(323)的第四配置区域(40d)相对应。

公开(公告)号：CN102282023A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201080004851.3

申请日：2010-01-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 麻生孝志 ,  宫本诚

IPC: B41J2/345

CPC classification number: B41J2/335 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种可使转换器良好动作的热记录头以及热记录装置。本发明的热记录头(10)基于第一控制信号而被驱动，具备：头基板(20)，其具有发热元件(23a)；配线基板(30)，其在表面具有传送第一控制信号的配线图案(312)；以及载置基板(40)，其面对头基板(20)的背面以及配线基板(30)的背面，并且载置头基板(20)以及配线基板(30)。在头基板(20)的表面配置有控制元件(27)，所述控制元件电连接于发热元件(23a)，并且控制多个发热元件(23a)的驱动。在配线基板(30)的表面配置有转换器(323)，所述转换器电连接于所述配线图案(312)，并且将第一控制信号转换为第二控制信号。载置基板(40)与配线基板(30)的背面中的对应区域分开，所述配线基板的背面中的对应区域与配线基板(30)的表面中的转换器(323)的第四配置区域(40d)相对应。