公开(公告)号：CN109087909A

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201810911218.0

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明揭示了一种具有金属柱的多腔室封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室，具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室，具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔室，具有第三电极；RF开关芯片，设置于基板上方，具有第四电极，第一、第二、第三电极位于同侧；互连结构导通第一、第二、第三、第四电极，互连结构包括金属柱，用于第四电极与第一、第二、第三电极的互连。本发明将多个芯片封装于同一封装基板，实现芯片高度集成；滤波器、放大器及RF开关芯片呈上下分布，提高基板利用率，简化互连结构；滤波器及放大器芯片内嵌于腔室中，使得封装结构更加轻薄。

公开(公告)号：CN109065531A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810911135.1

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明揭示了一种外设式多芯片封装结构及其制作方法，多芯片封装结构包括：封装基板，具有若干通孔，且基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板的上方，功能芯片的第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤波器芯片的第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于经由若干通孔而导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。本发明利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片封装结构的小型化，另外，本发明的两个芯片均是平面集成，不需要进行芯片的预埋操作，工艺简单。

公开(公告)号：CN109037426A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810910208.5

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

Abstract: 本发明揭示了一种带有双围堰及金属层的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚，封装基板具有若干通孔；滤波器芯片，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有若干电极；若干金属层结构，穿过若干通孔并导通若干电极及若干外部引脚；围堰，包括位于若干电极的内侧的第一围堰及位于若干电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔，第二围堰的外侧缘与滤波器芯片的外侧缘齐平。本发明通过设置围堰形成空腔，避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。

公开(公告)号：CN109004083A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810929729.5

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

Abstract: 本发明揭示了一种带有单围堰及焊锡的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有电极；互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，围堰位于若干通孔的内侧，互连结构包括相互配合互连的焊锡结构及电镀层结构，焊锡结构导通电极，电镀层结构导通外部引脚。本发明通过设置围堰形成空腔，可以有效避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。

公开(公告)号：CN109004082A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810910264.9

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

Abstract: 本发明揭示了一种带有延伸双围堰的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，封装基板的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，包括第一围堰及位于第一围堰外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔。本发明通过设置围堰形成空腔，可以避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。

公开(公告)号：CN109004081A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810910184.3

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29

Abstract: 本发明揭示了一种带有延伸双围堰、金属柱及焊锡的封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面具有若干电极；围堰；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，围堰包括位于通孔内侧的第一围堰及位于通孔外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔，互连结构包括金属柱结构、焊锡及电镀层结构，金属柱结构导通电极，电镀层结构导通外部引脚，焊锡用于导通金属柱结构及电镀层结构。本发明通过设置围堰形成空腔，避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。

公开(公告)号：CN108831881A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810909259.6

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/538 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明揭示了一种带有腔室的上下堆叠式多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，其第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，其第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。本发明利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的滤波器芯片并不占用封装基板的空间，可以进一步提高封装基板的利用率，简化互连结构；功能芯片内嵌设置于腔室中，使得封装结构更加轻薄。

公开(公告)号：CN108766955A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810910240.3

申请日：2018-08-10

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明揭示了一种RF开关芯片电极外设的多腔室封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室，具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室，具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔室，具有第三电极；RF开关芯片，设置于封装基板的上方，具有第四电极；第一、第二电极位于同侧，第三电极位于相对侧，互连结构导通第一、第二、第三、第四电极。本发明将多个芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片、放大器芯片及RF开关芯片呈上下分布，提高封装基板的利用率，简化互连结构；滤波器芯片及放大器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装结构更加轻薄。

公开(公告)号：CN101775269B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201010119070.0

申请日：2010-03-08

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: C09K5/06 ,  C09D7/12 ,  C04B24/38 ,  C04B24/08

Abstract: 本发明涉及一种建筑恒温剂及其制备方法，采用下述原辅料配比制成：椰子油25-35％，米糠油 5-10％，氢化椰子油10-15％，维生素E 0.1-0.5％，藻朊酸钠1.0-3.0％，醋溶壳聚糖 0.5-1.0％，田菁胶1.0-2.0％，食用级轻质碳酸钙10-30％，聚丙烯酸钠1.0-2.5％，加水至100％；本发明建筑恒温剂与其他建筑材料相溶性好，不仅能混合于水性涂料或涂料或腻子中，也能制成外墙蓄热保温层；还可与水泥、灰浆、石灰、石膏、矿渣、矿棉、麦饭石、纤维类、建筑砂、粉煤灰、混凝土、玻化微珠及砌块砖内制成室内外墙体恒温层，夏季室内恒温温度为25℃-28℃。也可将建筑恒温剂用于地板或透气地砖下的蓄(释)热恒温层中，在适时直流电热的条件下，实现冬季室内取暖，其恒温温度为18℃-22℃，以达到不但室内夏凉而且冬暖的目的。

公开(公告)号：CN1083554A

公开(公告)日：1994-03-09

申请号：CN92110156.2

申请日：1992-09-04

Applicant: 付伟

Inventor： 付伟

IPC: D06M15/03 ,  D06M13/224

Abstract: 一种服装抗皱剂，系由杀虫防蛀剂、香料油、β环状糊精和壳聚糖组成。本发明是将原料经溶解、乳化、混合、微胶囊化反应等工艺过程制备而成。本发明通过天然高分子化合物分子与织物的纤维分子牢固结合，促使织物及服装的皱褶平展挺括，同时采用微胶囊化工艺，使包裹在胶囊内的香料和杀虫防蛀剂得以缓慢释放，起到对服装及织物的杀虫防蛀和香味持久的效果。本发明的产品即可在60℃下熨烫服装及织物，使其平展挺括，也可在无熨烫条件下给服装去皱。