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公开(公告)号:CN101137282B
公开(公告)日:2012-01-04
申请号:CN200710139160.4
申请日:2007-07-20
Applicant: 任天堂株式会社
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K7/20409 , H05K9/0067 , H01L2924/00
Abstract: 一电子装置,包括安装有电子电路元件的电路板。该电路板由一护罩覆盖,并且一金属散热件被设置在该电子电路元件上。该护罩在电路板上接地,并且被设置成各表面中至少有一个位于该散热件的附近。该散热件由一接地件在电路板上接地,并且在该接地件的周缘处设置若干磁性件。
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公开(公告)号:CN101137282A
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200710139160.4
申请日:2007-07-20
Applicant: 任天堂株式会社
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K7/20409 , H05K9/0067 , H01L2924/00
Abstract: 一电子装置,包括安装有电子电路元件的电路板。该电路板由一护罩覆盖,并且一金属散热件被设置在该电子电路元件上。该护罩在电路板上接地,并且被设置成各表面中至少有一个位于该散热件的附近。该散热件由一接地件在电路板上接地,并且在该接地件的周缘处设置若干磁性件。
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