公开(公告)号：CN105655757B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201510872807.9

申请日：2015-12-02

Applicant: 伟创力有限责任公司

Inventor： A·穆罕默德 ,  W·刘 ,  M·库瓦

IPC: H01R12/50 ,  H01R4/10

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B29C65/72 ,  B29L2031/3425 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/125 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0323

Abstract: 描述了用于在不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法和设备。形成物体的表面上的两个点之间的导体所需的导电材料的量被确定。确定的量的导电材料被沉积在衬底上。具有该沉积的导电材料的衬底被应用到物体以在该物体的表面上的两个点之间形成导体。导电材料和衬底可以是可伸缩的。导电材料可以通过喷墨打印机或嵌入式3D打印机被沉积。具有沉积的导电材料的衬底可以通过将该具有沉积的导电材料的衬底层压到该物体而被应用到该物体。

公开(公告)号：CN105720045A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510959097.3

申请日：2015-12-18

Applicant: 伟创力有限责任公司

Inventor： W·刘 ,  A·穆罕默德 ,  M·库瓦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

Abstract: 提供了电子模块组件和将电子模块组装至电子织物的方法。电子模块组件包括不导电织物和覆盖该不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物。电子模块被设置在导电织物上，且电子模块的部分包括限定通孔的壁。穿过通孔并穿过导电织物的紧固件被配置成将电子模块电耦合到导电织物。

公开(公告)号：CN105655757A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510872807.9

申请日：2015-12-02

Applicant: 伟创力有限责任公司

Inventor： A·穆罕默德 ,  W·刘 ,  M·库瓦

IPC: H01R12/50 ,  H01R4/10

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B29C65/72 ,  B29L2031/3425 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/125 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0323

Abstract: 描述了用于在不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法和设备。形成物体的表面上的两个点之间的导体所需的导电材料的量被确定。确定的量的导电材料被沉积在衬底上。具有该沉积的导电材料的衬底被应用到物体以在该物体的表面上的两个点之间形成导体。导电材料和衬底可以是可伸缩的。导电材料可以通过喷墨打印机或嵌入式3D打印机被沉积。具有沉积的导电材料的衬底可以通过将该具有沉积的导电材料的衬底层压到该物体而被应用到该物体。