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公开(公告)号：CN107211534B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201680008120.3
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 小椋真悟
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/0277 , H05K1/0281 , H05K1/0283 , H05K1/038 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/0133 , H05K2201/0314
Abstract: 本发明提供一种伸缩性电路基板，其具备：伸缩性基材；伸缩性配线，该伸缩性配线形成于所述伸缩性基材上；电子器件，该电子器件安装于所述伸缩性基材上；以及连接部，其将所述电子器件与所述伸缩性配线之间电连接并具有伸缩性，且形成为杨氏模量在所述伸缩性配线以上。另外，具备伸缩性绝缘膜，该伸缩性绝缘膜形成于除连接部的形成部位以外的伸缩性基材和伸缩性配线上。
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公开(公告)号：CN106923387A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201611122195.2
申请日：2016-12-08
CPC classification number: H05K1/028 , A41D1/005 , A41D31/0038 , A41D31/02 , A41D2400/22 , B32B3/266 , B32B3/30 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2255/10 , B32B2274/00 , B32B2307/51 , B32B2307/724 , B32B2437/00 , B32B2457/08 , H05K1/0306 , H05K1/038 , H05K2201/029 , H05K2201/0969 , A41D27/28 , B32B7/12 , B32B27/06
Abstract: 一种透气导电布，包括一第一塑料膜、一电路图案层及一织布。该第一塑料膜包括相对的一内表面及一外表面。该第一塑料膜形成多个分别地延伸入所述微孔的第一中空凸缘，每一第一中空凸缘界定出一通道，该通道延伸穿过该外表面及该第二表面。该电路图案层形成于该第一塑料膜的该内表面。该织布包括相对的一第一表面及一第二表面，该织布界定出多个微孔分别地延伸穿过该第一表面及该第二表面。且该第一表面黏合于该第一塑料膜的内表面及该电路图案层。该电路图案层具有多个对应穿过所述微孔的第二中空凸缘。
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公开(公告)号：CN103109586B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180045519.6
申请日：2011-09-06
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： G.周 , J.A.M.拉德马克斯 , P.A.H.斯诺伊森 , J.H.G.巴克斯 , F.A.范阿比伦 , L.范皮伊特森
CPC classification number: H05K1/0283 , F21K9/20 , F21V21/00 , H05K1/0277 , H05K1/038 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/321 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2203/0152 , Y10T29/4913
Abstract: 一种制造电子纺织品（1）的方法，包括以下步骤：提供包括多个导线（6a-b）的纺织品载体2）；将纺织品载体（2）可释放地附着（101）到刚性支撑板（20）；以在纺织品载体（2）上形成多组连接垫（5a-b）的模式在纺织品载体（2）上提供102）导电物质，每组连接垫限定了用于放置电子组件（3）的组件放置位置，并且每组连接垫5a-b）包括覆盖导线之一的连接垫，该连接垫在平行于导线的方向上具有连接垫长度（Lcp）并且在垂直于导线的方向上具有连接垫宽度（Wcp），其中连接垫宽度（Wcp）是纺织品载体（2）在垂直于导线的方向上的延伸（Wtc）的至少百分之一；将电子组件（3）自动地放置（103）在组件放置位置处；固化（104）导电物质以将电子组件（3）附着到纺织品载体（2），从而形成电子纺织品（1）；以及将电子纺织品从刚性支撑板移除（105）。
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公开(公告)号：CN102057763B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN200980121766.2
申请日：2009-06-03
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/038 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/0233 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10393 , Y10T29/49117 , Y10T442/2008 , Y10T442/2041 , Y10T442/2098 , Y10T442/2107 , Y10T442/2123 , Y10T442/2738
Abstract: 本发明涉及一种电子纺织品，该电子纺织品包括具有衬底电极的纺织品衬底，以及具有部件电极的电子部件。部件电极经由具有方向依赖性的电导的耦合层与衬底电极导电接触，从而择优地允许电流在衬底电极和部件电极之间流动。由于耦合层不必被图案化以防止出现寄生电流，所以衬底电极和部件电极之间的导电接触具有改进的可靠性。
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公开(公告)号：CN105247972A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480023607.X
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0313 , H05K1/038 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K3/067 , H05K3/341 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/029 , H05K2201/0347 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104604340A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075644.6
申请日：2012-09-06
Applicant: 纱帝公司
Inventor： 保罗·卡诺尼卡 , 卡尔米内·卢奇尼亚诺
CPC classification number: B23K26/365 , B23K26/361 , B23K26/362 , D06M10/005 , D06M11/83 , D06M23/16 , H05K1/038 , H05K3/027 , H05K2201/029 , H05K2203/107
Abstract: 公开了用于从单线织物去除金属的用于制造图案的方法，其特征在于，所述单线织物是方网状金属化和蚀刻激光制成的织物。
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公开(公告)号：CN103906797A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201380003638.4
申请日：2013-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/14 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2333/02 , C08J2363/00 , C08J2433/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/038 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。
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公开(公告)号：CN101652903B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200880010646.0
申请日：2008-03-26
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01R12/613 , A41D1/002 , H01R4/06 , H01R4/58 , H05K1/00 , H05K1/038 , H05K1/189 , H05K3/325 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2201/10393 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种用于附着到织物基底(60；82，102)上的电子组件(20；30；40；50)，该织物基底(60；82，102)在其第一侧(63；86；108)上具有导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。该电子组件包括电子装置(23；42；64)和至少一第一夹持构件(21；41；65)。该电子组件还适于将该电子装置(23；42；64)夹持到织物基底(60；82，102)的第一侧(63；86；108)上，以使得该电子装置(23；42；64)电连接到该导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。
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公开(公告)号：CN103180371A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051641.4
申请日：2011-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/038 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2217 , C08K2003/2227 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T442/20 , Y10T442/3415 , Y10T442/3472 , Y10T442/656 , Y10T442/659
Abstract: 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。
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公开(公告)号：CN102511203A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080042622.0
申请日：2010-09-17
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: F21V33/0008 , D03D3/005 , D10B2401/16 , H05K1/038 , H05K1/18 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10522
Abstract: 一种电子纺织物（1）包括：纺织物衬底（3），其包括至少一个纺织物衬底导体（8a-b）；以及布置在纺织物衬底（3）上的多个电子能耗设备（4），每个电子能耗设备（4）均电连接到所述至少一个纺织物衬底导体（8a-b），以用于从主电源（7）向电子能耗设备（4）供应电力。该电子纺织物（1）进一步包括布置在纺织物衬底（3）上的多个本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d），除了由主电源（7）供应的电力之外，每个本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d）被布置成向至少一个与该本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d）相关联的电子能耗设备（4）供应电力。
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