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公开(公告)号：CN1198875C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN99125457.0
申请日：1999-10-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0333 , C08L61/06 , C08L63/04 , C08L81/06 , H05K3/4644 , H05K3/4676 , C08L63/00 , C08L81/00 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供的用于装配法的热固性树脂组合物包括(A)含有两个或多个缩水甘油基的环氧树脂，(B)环氧树脂的固化剂，(C)聚醚砜和(D)无机填料。该热固性树脂组合物不破坏例如常规树脂中发现的加工性能，并且得到在低热膨胀性和低吸水性方面优异的固化产物。
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公开(公告)号：CN1151202C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN00124118.4
申请日：2000-06-30
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , H05K1/0333 , H05K2201/0129 , Y10T428/31529 , C08L81/00 , C08L71/00
Abstract: 本发明涉及一种用于堆墨法的热固性树脂组合物，其能够提供耐热性优异的固化产物，还涉及使用该组合物的用于堆墨法的绝缘材料，和堆墨印刷电路板。用于堆墨法的热固性树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的环氧树脂，(B)环氧树脂用固化剂，和(C)聚(醚砜)，用于堆墨法的绝缘材料，和使用它的堆墨印刷电路板。在该式中，Gly表示缩水甘油基；R相互独立地表示具有1～10个碳原子的烷基等；i相互独立地表示0～4的数；当i是2或更大数时，R可以相同或不同；且n表示1～10的重复数。
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公开(公告)号：CN1260362A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN99122964.9
申请日：1999-12-22
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: C08J3/24 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08L63/04 , H01B3/40 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种其双核化合物的GPC面积百分比为15%或更高的酚醛清漆环氧树脂。该酚醛清漆环氧树脂具有低粘度,并且用作电气材料和电子材料例如粘合剂、涂料、绝缘材料、层压材料等。
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公开(公告)号：CN1253970A
公开(公告)日：2000-05-24
申请号：CN99125457.0
申请日：1999-10-06
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0333 , C08L61/06 , C08L63/04 , C08L81/06 , H05K3/4644 , H05K3/4676 , C08L63/00 , C08L81/00 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供的用于装配法的热固性树脂组合物包括(A)含有两个或多个缩水甘油基的环氧树脂,(B)环氧树脂的固化剂,(C)聚醚砜和(D)无机填料。该热固性树脂组合物不破坏例如常规树脂中发现的加工性能,并且得到在低热膨胀性和低吸水性方面优异的固化产物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1334292A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01124923.4
申请日：2001-07-18
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/3218 , C08G59/621 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种具有低吸湿性和优异的耐焊接开裂性的封装半导体用的环氧树脂组合物,包含:(A)用式(1)表示的环氧树脂:(1),(B)带有酚式羟基的固化剂,和(C)占全部组合物的60－98%(重量)的无机填料,而且该环氧树脂组合物优选被用于树脂封装型半导体器件。
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公开(公告)号：CN1281008A
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN00124118.4
申请日：2000-06-30
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , H05K1/0333 , H05K2201/0129 , Y10T428/31529 , C08L81/00 , C08L71/00
Abstract: 本发明涉及一种用于堆墨法的热固性树脂组合物,其能够提供耐热性优异的固化产物,还涉及使用该组合物的用于堆墨法的绝缘材料,和堆墨印刷电路板。用于堆墨法的热固性树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的环氧树脂,(B)环氧树脂用固化剂,和(C)聚(醚砜),用于堆墨法的绝缘材料,和使用它的堆墨印刷电路板。在该式中,Gly表示缩水甘油基;R相互独立地表示具有1～10个碳原子的烷基等;i相互独立地表示0～4的数;当i是2或更大数时,R可以相同或不同;且n表示1～10的重复数。
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公开(公告)号：CN1237586A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99107673.7
申请日：1999-05-28
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C08G59/04
CPC classification number: C08G59/10 , C08G59/28 , H05K1/0326
Abstract: 提供一种具有缩水甘油基氨基的环氧树脂，其中可水解氯的含量是1000ppm或更少。环氧树脂用于粘合剂、油漆和电气/电子材料(如绝缘材料、层压板等)。
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公开(公告)号：CN1140560C
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN99109259.7
申请日：1999-05-11
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供了一种氰酸酯-环氧树脂组合物，其能够产生机械性能优异的固化产物。更特别地，提供了一种氰酸酯组合物，包括(A)氰酸酯，其中含有亚氨基碳酸酯、烷基氨氰、部分取代的氰酸酯和酚的杂质的总含量为5%或更少，或氰酸酯的预聚物，和(B)环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1236789A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99109259.7
申请日：1999-05-11
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H05K1/0346 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供了一种氰酸酯—环氧树脂组合物,其能够产生机械性能优异的固化产物。更特别地,提供了一种氰酸酯组合物,包括(A)氰酸酯,其中含有亚氨基碳酸酯、烷基氨氰、部分取代的氰酸酯和酚的杂质的总含量为5%或更少,或氰酸酯的预聚物,和(B)环氧树脂。
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