烧结体的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115210198A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202180016903.7

    申请日:2021-02-17

    Abstract: 一种烧结体的制造方法,其为通过激光照射进行烧结从而制造烧结体的方法,其包括:原料准备工序,准备包含陶瓷粉末和激光波长处的吸收率比上述陶瓷粉末高5%以上的激光吸收氧化物的原料;物品形成工序,形成由上述原料形成的物品、或者在一部分中包含仅由上述原料构成的区域的物品、或者由上述原料形成且形成于基材上的物品;以及烧结工序,对上述物品照射激光从而形成烧结部。

    多孔质陶瓷层叠体及其制造方法

    公开(公告)号:CN115427375A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202180028954.1

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 本发明的目的是提供能够降低流体的压力损耗的多孔质陶瓷层叠体。本发明为一种多孔质陶瓷层叠体,其特征在于,其是具有第1多孔质层和层叠于上述第1多孔质层之上的第2多孔质层的多孔质陶瓷层叠体,上述第2多孔质层具有接触地层叠于上述第1多孔质层之上的部分和隔着空气层叠于上述第1多孔质层之上的部分,上述第2多孔质层的膜厚的变动系数CV(tb)为0.35以下。

    多孔质陶瓷层叠体以及其制造方法

    公开(公告)号:CN112805264A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201980066601.3

    申请日:2019-10-09

    Abstract: 本发明提供能够减少流体的压力损失的多孔质陶瓷层叠体。本发明涉及一种多孔质陶瓷层叠体,其具有第一多孔质层和第二多孔质层,上述第二多孔质层接触地或隔着空气层叠于上述第一多孔质层之上,其中,上述第二多孔质层的一部分接触地层叠于上述第一多孔质层之上,上述第一多孔质层和上述第二多孔质层均包含金属氧化物,上述第一多孔质层的平均细孔径Da与上述第二多孔质层的平均细孔径Db之比Da/Db为10以上,上述第一多孔质层与上述第二多孔质层的距离小于1μm的部分之比例为70%以下。

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