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公开(公告)号：CN116438253A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180077309.9
申请日：2021-12-22
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： S·M·金 , P·盖沃 , T·弗莱彻
IPC: C08L61/22
Abstract: 本公开提供一种包含式(I)的重复结构的聚合物：其中Ar在每次出现时为亚芳基或杂亚芳基基团；p至少为2；Y1和Y2中的一者为CR1，其中R1为H或取代基；并且Y1和Y2中的另一者为N。所述聚合物可以通过含有反应基团的单体的反应形成，所述反应基团反应形成亚胺。所述聚合物可以用作导热聚合物，例如电子器件的导热层。
