公开(公告)号：CN116438253A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180077309.9

申请日：2021-12-22

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： S·M·金 ,  P·盖沃 ,  T·弗莱彻

IPC: C08L61/22

Abstract: 本公开提供一种包含式(I)的重复结构的聚合物：其中Ar在每次出现时为亚芳基或杂亚芳基基团；p至少为2；Y1和Y2中的一者为CR1，其中R1为H或取代基；并且Y1和Y2中的另一者为N。所述聚合物可以通过含有反应基团的单体的反应形成，所述反应基团反应形成亚胺。所述聚合物可以用作导热聚合物，例如电子器件的导热层。

公开(公告)号：CN116897186A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280015760.2

申请日：2022-03-30

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： T·弗莱彻 ,  S·金

IPC: C08K7/00

Abstract: 本公开提供了一种组合物，其包含共轭聚合物和导热片。导热膜可由所述组合物形成。所述膜可在电子器件中使用，例如作为底部填充物。

公开(公告)号：CN116249733A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202180066265.X

申请日：2021-10-29

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： M·罗伯特斯 ,  P·加韦尔 ,  P·本泽尔 ,  J·皮洛 ,  M·卡斯 ,  S·金 ,  M·哈姆弗里斯 ,  T·弗莱彻

IPC: C08G73/10

Abstract: 一种手性聚合物，其包括重复单元，所述重复单元具有：安置在第一平面中的第一平面基团；安置在与所述第一平面不同的第二平面中的第二平面基团；连接所述第一平面基团和所述第二平面基团的键或基团；以及连接第一平面基团和所述第二平面基团的第一二价结合基团。所述聚合物可以用作电光调制器的活性材料。

公开(公告)号：CN115803855A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202180045763.6

申请日：2021-07-02

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： M·哈姆弗里斯 ,  S·金 ,  T·弗莱彻 ,  A·阿坦佐 ,  K·坎姆特卡尔

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种非导电膜(109)，所述非导电膜包含含有亚芳基或杂亚芳基重复单元的低聚物，所述非导电膜设置在以下两者之间：芯片(105)，例如倒装芯片；和通过导电互连件(107)电连接到所述芯片的功能层(101)，例如印刷电路板。所述低聚物可以为交联的。