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公开(公告)号：CN119156360A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202280096151.4
申请日：2022-05-25
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Inventor： 松井大起 , 岩崎大继 , 松田裕介
IPC: C04B35/52 , B23B27/14 , B23B27/20 , C22C26/00 , C22C1/05
Abstract: 烧结体具备金刚石颗粒和结合材料。金刚石颗粒中的硼浓度为0.001质量百分比以上且0.9质量百分比以下。结合材料中的硼浓度为0.5质量百分比以上且40质量百分比以下。
