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公开(公告)号：CN101647327A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010683.1
申请日：2008-01-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/205 , H05K3/4676 , H05K3/4682 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。
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公开(公告)号：CN101647327B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880010683.1
申请日：2008-01-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/205 , H05K3/4676 , H05K3/4682 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。
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公开(公告)号：CN101983425A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980112176.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195
Abstract: 多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。
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公开(公告)号：CN101983425B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200980112176.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195
Abstract: 多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。
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