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公开(公告)号：CN101822132A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880111487.3
申请日：2008-10-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种搭载半导体元件的基板(10)，其特征在于，具有：芯基板(1)；在芯基板(1)的一个面上搭载的半导体元件(2)；包埋半导体元件(2)的第一层(3)；在芯基板(1)的与第一层(3)相反的侧上设置的第二层(4)，第二层(4)的材料及组成比例与第一层(3)的材料及组成比例相同；在第一层(3)上以及第二层(4)上设置的至少一层的表层(5)，表层(5)比第一层(3)以及第二层(4)硬。将表层(5)在25℃时的杨氏模量设为X[GPa]，将第一层(3)在25℃时的杨氏模量设为Y[GPa]时，优选满足0.5≤X-Y≤13的关系。
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公开(公告)号：CN103094133A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310018374.1
申请日：2009-06-03
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/1322 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 搭载半导体元件的基板（10），具有：芯基板（1）、搭载于芯基板（1）的一个面的半导体元件（2）、粘接芯基板（1）和半导体元件（2）的粘接膜（3）、嵌入半导体元件（2）的第一层（4）、设置于芯基板（1）的第一层（4）相反侧的与第一层（4）的材料及组成比率相同的第二层（5）、设置于第一层（4）和第二层（5）的至少一层的表层（6），并且粘接膜（3）25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层（6）在玻璃化转变点Tga℃以下按照JISC6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tga℃是在20℃以上且按照JIS C6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tga℃。
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公开(公告)号：CN102057484B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200980121341.1
申请日：2009-06-03
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/1322 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 搭载半导体元件的基板(10)，具有：芯基板(1)、搭载于芯基板(1)的一个面的半导体元件(2)、粘接芯基板(1)和半导体元件(2)的粘接膜(3)、嵌入半导体元件(2)的第一层(4)、设置于芯基板(1)的第一层(4)相反侧的与第一层(4)的材料及组成比率相同的第二层(5)、设置于第一层(4)和第二层(5)的至少一层的表层(6)，并且粘接膜(3)25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层(6)在玻璃化转变点Tga℃以下按照JISC 6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tga℃是在20℃以上且按照JIS C 6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tga℃。
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公开(公告)号：CN103094133B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310018374.1
申请日：2009-06-03
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/1322 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 搭载半导体元件的基板（10），具有：芯基板（1）、搭载于芯基板（1）的一个面的半导体元件（2）、粘接芯基板（1）和半导体元件（2）的粘接膜（3）、嵌入半导体元件（2）的第一层（4）、设置于芯基板（1）的第一层（4）相反侧的与第一层（4）的材料及组成比率相同的第二层（5）、设置于第一层（4）和第二层（5）的至少一层的表层（6），并且粘接膜（3）25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层（6）在玻璃化转变点Tga℃以下按照JISC6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tga℃是在20℃以上且按照JIS C6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tga℃。
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公开(公告)号：CN102859674A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020440.8
申请日：2011-04-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , B23K35/3613 , C08L63/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/7598 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/81209 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0209 , H05K2201/10977 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法，该电子装置包括：第一电子部件（1），包含表面具有焊锡层的第一端子；以及第二电子部件（2），具有与该第一电子部件（1）的第一端子进行接合的第二端子，该电子装置的制造方法的特征在于，分别将多个第一电子部件（1）的第一端子与多个第二电子部件（2）的第二端子相对置而配置，并在各第一端子与各第二端子之间配置树脂层（3）而形成多个层叠体，一边对多个层叠体进行加热，一边从层叠体的层叠方向同时对多个层叠体进行夹压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668051A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080047938.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/81 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/13023 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/29191 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/7511 , H01L2224/75283 , H01L2224/7531 , H01L2224/7598 , H01L2224/81193 , H01L2224/81209 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83209 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/41 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明公开了电子装置的制造方法，所述方法包括：在第一端子(11)与第二端子(21)之间放置含有助焊剂活性化合物和热固性树脂的树脂层(3)从而获得第一电子部件(1)和第二电子部件(2)的积层体(4)；通过在不低于第一端子(11)上的焊料层(112)的熔点的温度下加热积层体(4)，同时利用流体对积层体(4)施压，使第一端子(11)与第二端子(21)通过焊料进行接合；和将树脂层(3)固化，其中在用焊料接合第一端子(11)与第二端子(21)的步骤中，将从积层体(4)刚开始加热后起至积层体(4)的温度达到焊料层(112)的熔点为止的时间设定为5秒至15分钟。
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公开(公告)号：CN102204420B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN200980144260.3
申请日：2009-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/074 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/24116 , Y10T428/24198 , Y10T428/2424 , Y10T428/31902 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。
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公开(公告)号：CN101822132B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200880111487.3
申请日：2008-10-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种搭载半导体元件的基板(10)，其特征在于，具有：芯基板(1)；在芯基板(1)的一个面上搭载的半导体元件(2)；包埋半导体元件(2)的第一层(3)；在芯基板(1)的与第一层(3)相反的侧上设置的第二层(4)，第二层(4)的材料及组成比例与第一层(3)的材料及组成比例相同；在第一层(3)上以及第二层(4)上设置的至少一层的表层(5)，表层(5)比第一层(3)以及第二层(4)硬。将表层(5)在25℃时的杨氏模量设为X[GPa]，将第一层(3)在25℃时的杨氏模量设为Y[GPa]时，优选满足0.5≤X-Y≤13的关系。
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公开(公告)号：CN101647327B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880010683.1
申请日：2008-01-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/205 , H05K3/4676 , H05K3/4682 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。
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公开(公告)号：CN101960932B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200980107042.2
申请日：2009-02-24
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 和布浦徹
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/13022 , H01L2224/73104 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/92 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H05K3/305 , H05K3/3489 , H05K2201/0382 , H05K2201/10977 , H05K2203/0485 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/49204 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供焊料连接的方法是将具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，从而在第一焊料突块和突起电极之间提供电连接的焊料连接方法，其中满足A+B＞C的关系，其中将来自第一电子部件一面的第一焊料突块的高度表示为A[μm]，将来自第二电子部件一面的突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，所述方法进一步包括：将所述粘结剂层配置在第一电子部件中；使第一焊料突块和突起电极变形并使上述突起电极与上述第一焊料突块接触，从而使第一焊料突块的高度A[μm]和上述突起电极的高度B[μm]的和基本等于上述粘结剂层的厚度C[μm]。
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