公开(公告)号：CN101070127A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710103276.2

申请日：2007-05-10

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 粟田英章 ,  江村胜治 ,  吉田健太郎 ,  奥田伸之 ,  中村顺

IPC: B65H20/00 ,  B65H20/02 ,  C23C14/00 ,  C25D17/00 ,  B32B33/00

CPC classification number: C23C14/562 ,  B65H23/1806 ,  B65H2301/51 ,  B65H2301/51145 ,  B65H2555/24 ,  C25D7/0692 ,  C25D11/04 ,  C25D17/00 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明公开一种输送机构，该输送机构具有基站，细长的基底材料(1)连续地输送入该基站从而以设定的速度接受物理或化学处理，离开该基站后，经处理的基底材料(1)被连续地回收，其中，沿与输送方向相反的方向的张力T1施加于该基站的输入侧，摩擦力F施加于该基站处，沿着输送方向的张力T2施加于该基站的回收侧，这些力都施加在基底材料(1)上，并且满足F＞T1＞T2的关系。可获得在连续输送细长基底材料的同时以高精度进行物理或化学处理的用于输送基底材料的输送机构，尤其获得一种抑制沿纵向方向的厚度偏差或者抑制在经处理基底材料添加机能的部分处出现表面损伤的输送机构。