公开(公告)号：CN104115572A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380009984.3

申请日：2013-02-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  大谷纯 ,  奥田泰弘 ,  佐藤克裕

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/225 ,  H01L24/33 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/0001

Abstract: 提供了一种修复方法，其中通过在其间插入了导电粘合层而彼此连接的两块基板被分开，并且使用所述基板中的至少一块将所述基板用另一各向异性导电膜彼此重新连接。在重新连接所述两块基板之前，使用在其末端(41)处弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的修复刀具(40)来将出现在将重新使用的基板(11)或连接端(12)上的任何残留物移除。